检测项目

1.热变形温度（HDT）：测试负荷0.45MPa/1.82MPa条件下的形变温度范围（80-300℃）
2.维卡软化点：50N载荷下针入度1mm对应的温度值（≥110℃）
3.熔体流动速率（MFR）：230℃/2.16kg条件下测定值（0.5-50g/10min）
4.结晶度分析：DSC法测定结晶度比例（20-90%）
5.拉伸强度测试：哑铃型试样断裂强度（≥40MPa）

检测范围

1.光学级聚碳酸酯（PC）模塑料
2.液晶聚合物（LCP）电子封装材料
3.聚醚醚酮（PEEK）医疗植入物
4.聚苯硫醚（PPS）汽车涡轮部件
5.聚酰亚胺（PI）柔性电路基材

检测方法

ASTMD648-18塑料弯曲负载下变形温度试验方法
ISO306:2022塑料热塑性材料维卡软化温度测定
GB/T3682.1-2018热塑性塑料熔体质量流动速率测定
ISO11357-3:2018差示扫描量热法结晶度计算
GB/T1040.2-2022塑料拉伸性能试验条件

检测设备

1.差示扫描量热仪DSC214Polyma：相变温度及热焓值测定
2.熔体流动速率仪ZWICKMF30：精确控温0.2℃
3.万能材料试验机INSTRON5967：50kN载荷精度0.5级
4.热变形维卡测定仪ZWICKHDT/Vicat6.5：三工位同步测试
5.X射线衍射仪RigakuSmartLab：结晶结构分析精度0.01
6.氙灯老化箱Q-LABQ-SUNXe-3：光谱匹配度CIE85标准
7.傅里叶红外光谱仪ThermoNicoletiS50：4cm⁻分辨率
8.扫描电镜HitachiSU5000：5nm分辨率能谱分析
9.动态机械分析仪TAQ800：频率范围0.01-200Hz
10.密度梯度柱OhausExplorer：密度测量精度0.0001g/cm