检测项目

1.正向压降（VF）：测试电流1A时压降≤1.1V
2.反向击穿电压（VRRM）：额定值范围50-1000V5%
3.反向漏电流（IR）：25℃/125℃下≤10μA/100μA
4.温度特性：工作温度-55℃至+150℃线性度偏差≤3%
5.绝缘电阻：DC500V测试≥100MΩ

检测范围

1.硅基桥式整流模块（MB系列）
2.快恢复二极管整流组件（KBPC系列）
3.表面贴装微型整流桥（ABS系列）
4.三相全波整流器（GBJ系列）
5.高压大电流整流堆（GBPC系列）

检测方法

1.正向特性测试：依据GB/T4023-2015《半导体器件分立器件第2部分》
2.反向耐压试验：采用IEC60747-1:2006标准脉冲法
3.热阻测量：参照JEDECJESD51-14瞬态双界面法
4.环境适应性：执行GJB548B-2005方法1010温度循环
5.机械强度：按GB/T2423.5-2019进行随机振动试验

检测设备

1.KeysightB1505A功率器件分析仪：支持2000V/1000A脉冲测试
2.Chroma17011反向击穿电压测试仪：量程0-3kV0.5%
3.TektronixDMM6500六位半数字万用表：基本精度0.002%
4.ESPECPL-3KPH温度冲击箱：转换时间≤10秒
5.ThermoScientificCL24导热系数测试仪：分辨率0.01W/mK
6.HIOKIPW3390功率分析仪：带宽DC-1MHz
7.FLUKETi480红外热像仪：热灵敏度≤0.03℃
8.Agilent4294A阻抗分析仪：频率范围40Hz-110MHz
9.EMTESTUCS500N6脉冲群发生器：符合IEC61000-4-4
10.B&K4809振动控制系统：频率范围5Hz-10kHz