桥式整流器检测概述:检测项目1.正向压降(VF):测试电流1A时压降≤1.1V2.反向击穿电压(VRRM):额定值范围50-1000V5%3.反向漏电流(IR):25℃/125℃下≤10μA/100μA4.温度特性:工作温度-55℃至+150℃线性度偏差≤3%5.绝缘电阻:DC500V测试≥100MΩ检测范围1.硅基桥式整流模块(MB系列)2.快恢复二极管整流组件(KBPC系列)3.表面贴装微型整流桥(ABS系列)4.三相全波整流器(GBJ系列)5.高压大电流整流堆(GBPC系列)检测方法1.正向特性测试:依据GB/T402
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1.正向压降(VF):测试电流1A时压降≤1.1V
2.反向击穿电压(VRRM):额定值范围50-1000V5%
3.反向漏电流(IR):25℃/125℃下≤10μA/100μA
4.温度特性:工作温度-55℃至+150℃线性度偏差≤3%
5.绝缘电阻:DC500V测试≥100MΩ
1.硅基桥式整流模块(MB系列)
2.快恢复二极管整流组件(KBPC系列)
3.表面贴装微型整流桥(ABS系列)
4.三相全波整流器(GBJ系列)
5.高压大电流整流堆(GBPC系列)
1.正向特性测试:依据GB/T4023-2015《半导体器件分立器件第2部分》
2.反向耐压试验:采用IEC60747-1:2006标准脉冲法
3.热阻测量:参照JEDECJESD51-14瞬态双界面法
4.环境适应性:执行GJB548B-2005方法1010温度循环
5.机械强度:按GB/T2423.5-2019进行随机振动试验
1.KeysightB1505A功率器件分析仪:支持2000V/1000A脉冲测试
2.Chroma17011反向击穿电压测试仪:量程0-3kV0.5%
3.TektronixDMM6500六位半数字万用表:基本精度0.002%
4.ESPECPL-3KPH温度冲击箱:转换时间≤10秒
5.ThermoScientificCL24导热系数测试仪:分辨率0.01W/mK
6.HIOKIPW3390功率分析仪:带宽DC-1MHz
7.FLUKETi480红外热像仪:热灵敏度≤0.03℃
8.Agilent4294A阻抗分析仪:频率范围40Hz-110MHz
9.EMTESTUCS500N6脉冲群发生器:符合IEC61000-4-4
10.B&K4809振动控制系统:频率范围5Hz-10kHz
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与桥式整流器检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。