检测项目

1.密度测定：采用阿基米德法测量体积密度（≥3.85g/cm）与显气孔率（≤0.1%）
2.维氏硬度测试：载荷9.8N条件下HV值≥1500
3.抗弯强度测试：三点弯曲法测得常温强度≥300MPa
4.断裂韧性评估：单边切口梁法测定KIC值≥3.5MPam/
5.热膨胀系数分析：20-800℃范围内CTE（6.5-8.510⁻⁶/℃）

检测范围

1.高纯氧化铝陶瓷（Al₂O₃≥99%）
2.电子陶瓷基板（厚度0.1-5mm）
3.耐磨陶瓷衬片（洛氏硬度HRA≥88）
4.高温坩埚（使用温度≤1800℃）
5.精密陶瓷喷嘴（孔径公差0.02mm）

检测方法

1.ASTMC20-00(2021)：烧结陶瓷体显气孔率测定标准
2.ISO14705:2016：精细陶瓷室温硬度试验方法
3.GB/T6569-2006：工程陶瓷弯曲强度试验规范
4.ASTMC1421-18：陶瓷断裂韧性标准测试方法
5.GB/T7320-2018：耐火材料热膨胀试验方法

检测设备

1.Instron5967万能材料试验机（载荷精度0.5%）
2.MitutoyoHM-200维氏硬度计（分辨率0.1μm）
3.NetzschDIL402C热膨胀仪（温度分辨率0.1℃）
4.QuantachromeUltrapyc5000气体比重计（精度0.02%）
5.JEOLJSM-IT800扫描电镜（分辨率3nm）
6.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（量程0.01-3500μm）
7.RigakuSmartLabX射线衍射仪（角度精度0.0001）
8.LecoONH836氧氮氢分析仪（检出限0.1ppm）
9.ShimadzuEDX-7000荧光光谱仪（元素范围Be-U）
10.Zwick/RoellZHU2.5冲击试验机（能量范围0-50J）