检测项目

1.纳米级厚度测量：量程0.1-1000nm，分辨率0.5%
2.显微硬度测试：载荷范围0.01-10N，符合ISO14577-1标准
3.表面粗糙度分析：Ra值检测范围0.05-50μm
4.元素成分映射：EDS能谱分辨率≤129eV
5.热膨胀系数测定：温度范围-150℃~1600℃，精度0.1ppm/℃

检测范围

1.半导体晶圆（硅基/化合物基）
2.MEMS传感器结构件
3.光学镀膜材料（AR/IR涂层）
4.生物医用金属植入物表面处理层
5.锂离子电池电极涂层

检测方法

1.ASTMB588-2018薄膜厚度X射线反射法
2.ISO22493:2019扫描电镜微观结构表征
3.GB/T34334-2017纳米压痕硬度测试规程
4.ASTME2865-2012聚焦离子束截面制备
5.GB/T40152-2021原子力显微镜表面形貌测量

检测设备

1.HitachiSU5000场发射扫描电镜：配备BrukerQuantaxEDS系统
2.KeysightNanoIndenterG200：最大载荷500mN
3.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：Z轴分辨率0.1nm
4.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪：角度精度0.0001
5.NetzschDIL402C热膨胀仪：升温速率0.001-50K/min
6.ZeissCrossbeam550聚焦离子束系统：最小束斑3nm
7.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：横向分辨率120nm
8.Agilent5500SPM系统：接触/轻敲双模式原子力测量
9.ShimadzuAIM-9000红外显微镜：空间分辨率1.56μm@10x物镜
10.KLATencorP17表面轮廓仪：垂直量程100μm