检测项目
1.铟含量测定：采用ICP-OES法测定主量元素含量范围（0.1%-50%），精度0.05%
2.杂质元素分析：检测Pb、Cd、Sn等痕量杂质元素（检出限0.001%-0.01%）
3.维氏硬度测试：载荷范围10-500gf（HV10-HV500），测试误差≤3%
4.密度测定：阿基米德法测量密度值（误差0.01g/cm）
5.微观结构表征：晶粒尺寸分析（0.5-50μm），第二相分布观测
检测范围
1.In-Sn系低温焊料合金（In52Sn48等）
2.In-Ag-Cu系高导热电子封装材料
3.In-Ga系液态金属功能材料
4.In-Pb系核屏蔽合金
5.In-Al系轴承减摩涂层材料
检测方法
1.ASTME1479-16《电感耦合等离子体原子发射光谱法》
2.ISO6507-1:2018《金属材料维氏硬度试验》
3.GB/T1423-1996《贵金属及其合金密度测量方法》
4.ASTME3-11《金相试样制备标准指南》
5.GB/T10561-2005《钢中非金属夹杂物含量的测定》
检测设备
1.ThermoScientificiCAPPROX系列ICP-OES：多元素同步分析系统
2.Wilson402MVD显微硬度计：全自动压痕测量系统
3.MettlerToledoXS204电子密度仪：分辨率0.0001g/cm
4.OlympusGX53倒置金相显微镜：5000倍高清成像系统
5.PerkinElmerNexION350DICP-MS：超痕量元素分析仪
6.Instron5982万能试验机：100kN载荷精度0.5%
7.HitachiSU3500扫描电镜：15kV低真空模式EDS联用系统
8.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源
9.ARL4460火花直读光谱仪：波长范围165-670nm
10.NetzschSTA449F3同步热分析仪：TG-DSC联用模块