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锡镀层试验检测

  • 原创官网
  • 2025-05-17 15:04:25
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锡镀层试验检测概述:检测项目1.镀层厚度测量:采用X射线荧光法(0.1-50μm)和库仑法(≥1μm)双系统验证2.结合力测试:胶带剥离法(ASTMB571)与热震试验(300℃/30min)3.成分分析:EDX能谱仪测定Sn纯度(≥99.8%)及Pb/Cu杂质含量(≤0.1%)4.孔隙率检测:铁氰化钾溶液浸泡法(ISO4524)量化孔隙密度(≤5个/cm)5.耐蚀性试验:中性盐雾测试(GB/T10125)评估72h腐蚀面积率(≤5%)检测范围1.电子元器件:PCB板接插件/端子镀层(厚度3-8μm)2.汽车零部件:发动机轴


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检测项目

1.镀层厚度测量:采用X射线荧光法(0.1-50μm)和库仑法(≥1μm)双系统验证
2.结合力测试:胶带剥离法(ASTMB571)与热震试验(300℃/30min)
3.成分分析:EDX能谱仪测定Sn纯度(≥99.8%)及Pb/Cu杂质含量(≤0.1%)
4.孔隙率检测:铁氰化钾溶液浸泡法(ISO4524)量化孔隙密度(≤5个/cm)
5.耐蚀性试验:中性盐雾测试(GB/T10125)评估72h腐蚀面积率(≤5%)

检测范围

1.电子元器件:PCB板接插件/端子镀层(厚度3-8μm)
2.汽车零部件:发动机轴承镀层(高温结合力测试)
3.食品包装材料:马口铁罐体镀层(孔隙率专项检测)
4.航空航天紧固件:高锡青铜镀层(盐雾耐蚀性验证)
5.电力连接器:高压开关触头镀层(成分纯度分析)

检测方法

1.ASTMB568-18:X射线光谱法测定镀层厚度
2.ISO14647:2015:电解法测量单位面积镀层质量
3.GB/T6462-2005:金相显微镜法观测镀层微观结构
4.ASTMB764-04:多步电流法进行合金镀层成分分析
5.GB/T9791-2003:硝酸蒸汽法快速测定孔隙分布密度

检测设备

1.FischerXDL-B型X射线测厚仪(分辨率0.01μm)
2.ThermoScientificARLQuantris型XRF光谱仪
3.ZeissAxioImagerA2m金相显微镜(5000倍观测)
4.Q-FogCCT1100盐雾试验箱(温控精度0.5℃)
5.Elcometer456涂层测厚仪(磁感应/涡流双模式)
6.HitachiSU5000场发射电镜(元素面分布分析)
7.PARSTAT4000电化学工作站(极化曲线测试)
8.Taber5135耐磨试验机(CS10磨轮/1kg载荷)
9.Instron5967万能材料试验机(结合力定量测试)
10.Metrohm905Titrando自动电位滴定仪

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与锡镀层试验检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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