检测项目

1.热导率（ThermalConductivity）：测量范围0.01-500W/(mK)，精度2%
2.动态力学损耗因子（Tanδ）：频率范围0.01-100Hz，温度范围-150℃~600℃
3.储能模量与损耗模量比（E'/E''）：应变控制精度0.1%，频率分辨率0.001Hz
4.声波衰减系数（α）：频率覆盖20Hz-20kHz，灵敏度0.1dB/m
5.电磁辐射能量吸收率（SAR）：测试频段300MHz-6GHz，功率密度0.1-10W/kg

检测范围

1.高分子阻尼材料（橡胶基/聚氨酯基复合材料）
2.金属基减振合金（镁铝合金/钛合金）
3.压电陶瓷与智能材料（PZT/BaTiO₃基材料）
4.电子封装材料（环氧树脂/硅胶导热界面）
5.建筑隔震支座（铅芯橡胶/纤维增强复合材料）

检测方法

1.ASTME1461-13：瞬态平面热源法测定热扩散系数
2.ISO6721-5:2019：动态力学分析中的损耗因子测定
3.GB/T18258-2000：阻尼材料振动能量耗散测试规程
4.IEC62333-2:2006：电子器件电磁噪声抑制特性测试
5.GB/T14571.4-2022：高分子材料动态粘弹性测试方法

检测设备

1.NetzschHFM436Lambda：热流计法导热系数测试系统
2.TAInstrumentsDMAQ800：动态热机械分析仪
3.BrukerVertex80v：傅里叶变换红外光谱能量分析系统
4.KeysightN5247A：矢量网络分析仪（电磁能量损耗测试）
5.MTSLandmark370：液压伺服疲劳试验系统
6.B&K7758：高精度声学阻抗管系统
7.ShimadzuDTG-60H：同步热分析仪（TG-DSC联用）
8.AgilentE4980A：精密LCR表（介电损耗测量）
9.InstronElectroPulsE10000：动态载荷电液伺服试验机
10.FLIRSC7600：红外热像仪（表面温度场分布监测）