检测项目
1.主成分纯度：采用非水滴定法测定HfI₄含量≥99.5%（w/w）
2.游离碘含量：离子色谱法控制I₂残留≤0.3%（w/w）
3.熔点测定：差示扫描量热法（DSC）验证熔程253-255℃（1℃）
4.重金属杂质：ICP-MS检测Fe、Al、Ti等13种元素总量≤200ppm
5.热分解特性：热重分析（TGA）评估300℃以下失重率≤0.5%
检测范围
1.化学气相沉积（CVD）用高纯HfI₄原料
2.单晶生长工艺中的碘化物前驱体
3.核级铪材制备用中间化合物
4.特种催化剂合成原料
5.电子器件封装材料改性剂
检测方法
1.ASTME1479-16《电感耦合等离子体原子发射光谱法通则》
2.ISO20565-3:2008《耐火制品化学分析-电感耦合等离子体法》
3.GB/T4336-2016《碳素钢和中低合金钢火花源原子发射光谱分析法》
4.GB/T17432-2012《变形铝及铝合金化学成分分析取样方法》
5.ISO11357-3:2018《塑料差示扫描量热法第3部分：熔融和结晶温度测定》
检测设备
1.ThermoScientificiCAP7400ICP-OES：多元素同步定量分析
2.Metrohm930CompactICFlex离子色谱仪：阴离子精确测定
3.NETZSCHSTA449F5Jupiter同步热分析仪：TGA-DSC联用测试
4.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪：物相结构验证
5.MettlerToledoT90自动电位滴定仪：非水体系主成分分析
6.Agilent7900ICP-MS：超痕量杂质元素检测
7.PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪：特定金属元素专项分析
8.BrukerD8ADVANCEX射线荧光光谱仪：快速半定量筛查
9.ShimadzuUV-2600i紫外可见分光光度计：特定波长吸光度测定
10.BuchiMeltingPointM-565熔点仪：熔程精确测定