检测项目

1.纯度测定：HPLC法测定主成分含量≥99.5%，杂质峰面积≤0.3%
2.元素分析：氟含量（58.00.5%）、铜含量（8.20.2%）
3.热稳定性测试：TGA法测定分解温度≥420℃（氮气氛围）
4.溶解性测试：在六氟苯中溶解度≥15mg/mL（25℃）
5.晶型结构分析：XRD法验证α型晶体特征峰（2θ=6.8,12.5,25.1）

检测范围

1.有机半导体材料：薄膜晶体管（OTFT）活性层
2.OLED器件：空穴注入层材料
3.光伏材料：钙钛矿太阳能电池界面修饰层
4.催化材料：二氧化碳还原反应催化剂
5.纳米复合材料：碳纳米管/全氟酞菁铜杂化体系

检测方法

1.元素定量：GB/T223.5-2008金属材料化学分析方法
2.热重分析：ASTME1131-08热稳定性测试标准
3.晶体表征：ISO20203:2015X射线衍射法测定晶体结构
4.纯度检测：GB/T37272-2018高效液相色谱法
5.表面形貌：ISO21363:2020纳米颗粒扫描电镜测试规范

检测设备

1.Agilent1260InfinityIIHPLC系统：纯度及杂质分析
2.ThermoFisheriCAP7400ICP-OES：金属元素定量
3.NetzschSTA449F5Jupiter同步热分析仪：TG-DSC联用测试
4.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：晶体结构解析
5.HitachiSU8010场发射扫描电镜：微观形貌表征
6.PerkinElmerLambda950紫外分光光度计：光学带隙测定
7.MalvernZetasizerNanoZSP：胶体分散体系Zeta电位分析
8.Metrohm905Titrando自动电位滴定仪：官能团定量
9.ShimadzuGCMS-QP2020NX气相色谱质谱联用仪：挥发性杂质鉴定
10.AntonPaarMCR302流变仪：溶液流变特性测试