


概述:检测项目1.纯度测定:HPLC法测定主成分含量≥99.5%,杂质峰面积≤0.3%2.元素分析:氟含量(58.00.5%)、铜含量(8.20.2%)3.热稳定性测试:TGA法测定分解温度≥420℃(氮气氛围)4.溶解性测试:在六氟苯中溶解度≥15mg/mL(25℃)5.晶型结构分析:XRD法验证α型晶体特征峰(2θ=6.8,12.5,25.1)检测范围1.有机半导体材料:薄膜晶体管(OTFT)活性层2.OLED器件:空穴注入层材料3.光伏材料:钙钛矿太阳能电池界面修饰层4.催化材料:二氧化碳还原反应催化剂5
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人委托除外)。
因篇幅原因,CMA/CNAS/ISO证书以及未列出的项目/样品,请咨询在线工程师。
1.纯度测定:HPLC法测定主成分含量≥99.5%,杂质峰面积≤0.3%
2.元素分析:氟含量(58.00.5%)、铜含量(8.20.2%)
3.热稳定性测试:TGA法测定分解温度≥420℃(氮气氛围)
4.溶解性测试:在六氟苯中溶解度≥15mg/mL(25℃)
5.晶型结构分析:XRD法验证α型晶体特征峰(2θ=6.8,12.5,25.1)
1.有机半导体材料:薄膜晶体管(OTFT)活性层
2.OLED器件:空穴注入层材料
3.光伏材料:钙钛矿太阳能电池界面修饰层
4.催化材料:二氧化碳还原反应催化剂
5.纳米复合材料:碳纳米管/全氟酞菁铜杂化体系
1.元素定量:GB/T223.5-2008金属材料化学分析方法
2.热重分析:ASTME1131-08热稳定性测试标准
3.晶体表征:ISO20203:2015X射线衍射法测定晶体结构
4.纯度检测:GB/T37272-2018高效液相色谱法
5.表面形貌:ISO21363:2020纳米颗粒扫描电镜测试规范
1.Agilent1260InfinityIIHPLC系统:纯度及杂质分析
2.ThermoFisheriCAP7400ICP-OES:金属元素定量
3.NetzschSTA449F5Jupiter同步热分析仪:TG-DSC联用测试
4.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:晶体结构解析
5.HitachiSU8010场发射扫描电镜:微观形貌表征
6.PerkinElmerLambda950紫外分光光度计:光学带隙测定
7.MalvernZetasizerNanoZSP:胶体分散体系Zeta电位分析
8.Metrohm905Titrando自动电位滴定仪:官能团定量
9.ShimadzuGCMS-QP2020NX气相色谱质谱联用仪:挥发性杂质鉴定
10.AntonPaarMCR302流变仪:溶液流变特性测试
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"全氟酞菁铜检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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