检测项目

1.衍射峰半高宽（FWHM）：测量范围0.01~5，表征晶格畸变程度
2.晶格常数测定：精度0.0001nm，涵盖立方/六方/四方晶系
3.残余应力分析：测量范围2000MPa，误差≤50MPa
4.择优取向度（TC）：计算(002)/(111)等特征峰强度比
5.相含量定量分析：采用Rietveld精修法，检出限0.5wt%

检测范围

1.金属合金：钛合金涡轮叶片、铝合金轮毂等航空航天部件
2.陶瓷材料：氧化锆齿科修复体、氮化硅轴承球等精密元件
3.高分子材料：聚乙烯人工关节、聚酰亚胺薄膜等医疗耗材
4.半导体器件：硅晶圆外延层、GaN薄膜等电子元器件
5.地质样品：页岩矿物组成分析、陨石晶体结构鉴定

检测方法

ASTME915-22《残余应力测定标准试验方法》
ISO22278:2020《精细陶瓷X射线衍射定量相分析》
GB/T30705-2014《微束分析电子背散射衍射分析方法》
GB/T38944-2020《纳米薄膜厚度测量X射线反射法》
JISK0131-2021《X射线衍射通用分析通则》

检测设备

1.RigakuSmartLabSE：9kW旋转阳极衍射仪，配备HyPix-3000二维探测器
2.BrukerD8Discover：微区衍射系统搭配0.5mm准直器
3.PANalyticalEmpyrean：全自动多功能衍射仪支持高温附件（-190~1600℃）
4.ThermoFisherARLEQUINOX3000：便携式XRD系统含Cu/Co双靶位设计
5.ShimadzuXRD-7000：配备应力分析模块及自动样品台
6.MalvernPanalyticalX'Pert3MRD：四圆测角仪支持薄膜反射率测量
7.ProtoLXRD：专用残余应力分析仪含Ψ角自动调节机构
8.InelEquinox100：动态曝光型XRD系统支持实时数据采集
9.XenocsXeuss3.0：小角X射线散射(SAXS)联用系统
10.StresstechXstress3000G2：齿轮/轴承等异形件专用应力分析平台