检测项目
纯度检测：总硼含量（≥15.5%）、铝含量（≥84.2%），杂质元素（Fe、Si、C≤0.05%）
粒度分布：D10（0.8-1.2μm）、D50（2.5-3.5μm）、D90（5.0-6.5μm）
晶型结构分析：α相占比（≥95%）、β相占比（≤5%）
密度测试：理论密度（2.55g/cm³），实测相对密度（≥98%）
热稳定性测试：TG-DSC分析（分解温度≥1800℃）
检测范围
高温陶瓷材料（AlB12基烧结体）
半导体用溅射靶材（纯度4N级以上）
核反应堆中子吸收材料（B4Al复合材料）
金属基复合材料（Al/AlBx增强体）
电子封装用热界面材料（AlB2基导热填料）
检测方法
X射线衍射法（XRD）：ISO 20203:2018，GB/T 23413-2009
电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：ASTM E1941-10
激光粒度分析法：ISO 13320:2020，GB/T 19077-2016
真密度测定法：GB/T 24586-2009（氦气置换法）
热重-差示扫描量热联用（TG-DSC）：ASTM E1269-11
检测设备
PANalytical X'Pert PRO X射线衍射仪：晶型定量分析，角度精度±0.0001°
Thermo iCAP 7600 ICP-OES：检出限达0.1ppm，波长范围166-847nm
Malvern Mastersizer 3000：测量范围0.01-3500μm，重复性误差＜1%
Micromeritics AccuPyc II 1340：氦气密度计，分辨率0.0001g/cm³
NETZSCH STA 449 F5：同步热分析仪，最高温度1600℃，升温速率0.01-50K/min