检测项目

1.导热系数测定：温度范围-170℃至2800℃，测量精度3%
2.线膨胀系数分析：分辨率0.05μm/m℃，升温速率0.1-50K/min
3.比热容测试：动态DSC法测量精度1.5%，温度重复性0.1℃
4.热扩散率检测：激光闪射法测量范围0.1-1000mm/s
5.抗热震循环测试：最大温差梯度1500℃，循环次数≥100次

检测范围

1.金属合金：钛合金/镍基高温合金/铝合金
2.高分子材料：环氧树脂/聚酰亚胺/PTFE
3.复合材料：碳纤维增强陶瓷/玻璃钢/C/C复合材料
4.陶瓷材料：氧化铝/氮化硅/碳化硅
5.电子元件材料：半导体封装材料/PCB基板/导热硅脂

检测方法

1.ASTME1461-13：激光闪射法测定热扩散率
2.ISO22007-4:2017：瞬态平面热源法导热测试
3.GB/T10297-2015：非金属固体材料导热系数测定（热线法）
4.ASTMD696-16：塑料线性热膨胀系数测定
5.GB/T13301-2019：金属材料高温比热容测试方法

检测设备

1.LFA467HyperFlash（德国耐驰）：激光闪射法导热分析仪，温度范围-125℃至2800℃
2.TPS2500S（瑞典HotDisk）：瞬态平面热源导热仪，测量精度2%
3.DIL402ExpedisClassic（德国耐驰）：推杆式膨胀仪，分辨率0.125nm
4.DSC214Polyma（德国耐驰）：差示扫描量热仪，温度精度0.1℃
5.HFM446Lambda（美国安捷伦）：护板法导热仪，符合ASTMC518标准
6.Gleeble3800（美国DSI）：热模拟试验机，最大升温速率10000℃/s
7.TCiThermalConductivityAnalyzer（美国C-Therm）：瞬态热线法测试仪
8.LINSEISL75PT1600（德国林赛斯）：垂直膨胀仪，最高温度1600℃
9.NetzschProteusAnalysis（德国耐驰）：高温热物性分析软件套件
10.FLIRT1020sc（美国菲力尔）：红外热像仪，测温精度1℃