检测项目

1.三维形貌分析：平面度≤0.5μm/100mm,垂直度公差0.003
2.微米级尺寸测量：重复定位精度0.1μm,最大量程800mm
3.表面粗糙度检测：Ra0.01-10μm,Rz0.05-50μm
4.材料硬度测试：维氏硬度HV0.01-HV50,载荷范围10gf-50kgf
5.微观结构观测：分辨率0.8nm@15kV,放大倍数20-1,000,000

检测范围

1.金属材料：钛合金精密铸件、航空级铝合金结构件
2.陶瓷材料：氮化硅轴承球体、氧化锆牙科种植体
3.高分子材料：PEEK人工关节、PTFE密封元件
4.半导体器件：12英寸晶圆基板、MEMS传感器芯片
5.光学元件：非球面透镜(φ300mm)、激光反射镜(λ/10)

检测方法

1.ASTMB311:硬质合金密度测定法(Archimedes原理)
2.ISO25178-2:非接触式表面粗糙度测量规范
3.GB/T10610-2009:触针式表面粗糙度仪校准规程
4.ASTME112-13:晶粒度测定比较法(100~1000)
5.ISO6507-1:维氏硬度试验第1部分:试验方法
6.GB/T228.1-2021:金属材料拉伸试验室温方法

检测设备

1.MitutoyoCRYSTA-ApexS916三坐标测量机：最大允许误差MPEE=1.8+L/350μm
2.ZygoNewView9000白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm,XY扫描范围100100mm
3.KeyenceVHX-7000数字显微镜：4KCMOS传感器,景深合成功能
4.BrukerContourGT-X3光学轮廓仪：120μm垂直量程,20~150物镜组
5.Instron6800系列万能试验机：载荷容量250kN,动态测试频率100Hz
6-7.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：405nm激光波长,12nmZ轴分辨率
8-9.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计：自动压痕测量系统,50gf~2kgf载荷
10.ZeissSigma500场发射电镜：二次电子分辨率0.8nm,能谱仪探测元素B-U