检测项目
1.温度梯度分布测定：测量范围-50℃~1200℃，精度0.5℃/mm
2.热流密度分析：量程0.1~5000W/m，分辨率0.05W/m
3.对流系数计算：雷诺数范围500~100000，误差≤3%
4.表面传热效率评估：接触热阻测试精度1.2μΩm/W
5.瞬态热响应特性：时间分辨率10μs，最大升温速率200℃/s
检测范围
1.金属合金材料：钛合金TC4、铝合金6061等高温部件
2.高分子复合材料：聚酰亚胺薄膜、碳纤维增强塑料
3.陶瓷基复合材料：碳化硅纤维增强陶瓷基体（SiC/SiC）
4.相变储能材料：石蜡基复合相变材料（PCM）
5.电子封装材料：环氧树脂模塑料（EMC）、导热硅脂
检测方法
1.ASTME1461-13：瞬态平面热源法测定热扩散率
2.ISO22007-4:2017：瞬态热线法测量聚合物导热系数
3.GB/T10297-2015：非金属固体材料导热系数测定方法
4.GB/T8722-2008：石墨材料导热系数试验规范
5.ASTMD5470-17：薄型导热界面材料接触热阻测试
检测设备
1.HotDiskTPS2500S：各向异性材料热导率分析仪，支持ISO22007标准
2.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法导热仪，温度范围-125℃~2800℃
3.C-ThermTCi™：瞬态平面热源法测试系统，精度3%
4.KyotoElectronicsQTM-500：快速热传导测定仪，测量时间＜3s
5.TAInstrumentsDHR-3：旋转流变仪配导热模块，支持ASTMD7984
6.LinseisTHB-100：高温热流计系统，最大量程3000W/mK
7.F5TechnologieHuksefluxTP02：微型热通量传感器，分辨率0.1W/m
8.AnterFlashLine4010：垂直式激光导热仪，符合ASTME1461标准
9.PicoTechnologyTC-08：热电偶数据采集系统，8通道0.5℃精度
10.FlukeTi480PRO：红外热像仪，热灵敏度≤0.03℃