检测项目

化学成分分析：CaO含量（≥28%）、SiO₂含量（≥45%）、杂质元素（Fe₂O₃≤0.5%，Al₂O₃≤1.2%）

晶体结构表征：XRD谱图匹配度（JCPDS 29-0378）、晶胞参数（a=7.23Å，c=5.03Å）

物理性能测试：密度（2.10-2.30g/cm³）、莫氏硬度（4.5-5.0）、吸水率（≤0.2%）

热稳定性评估：热重分析（TG）失重率（≤1.5%@1000℃）、差示扫描量热（DSC）相变温度

粒度分布检测：D10（≥2μm）、D50（5-15μm）、D90（≤30μm）

检测范围

陶瓷材料：高频绝缘陶瓷基板、耐高温陶瓷釉料

建筑材料：硅酸钙防火板、轻质隔热骨料

电子材料：MLCC介质层、压电陶瓷添加剂

耐火材料：窑炉内衬、浇注料结合相

化工原料：分子筛合成前驱体、催化剂载体

检测方法

ISO 12677:2011《耐火制品化学分析-X射线荧光法》

ASTM C1368-18《硅酸盐材料X射线衍射定量分析标准指南》

GB/T 5071-2013《耐火材料真密度试验方法》

GB/T 7322-2017《耐火材料热膨胀试验方法》

ISO 13320:2020《粒度分析-激光衍射法》

ASTM E1131-20《热重分析标准测试方法》

检测设备

X射线荧光光谱仪：Rigaku ZSX Primus IV，波长色散型，检测范围B~U

X射线衍射仪：Bruker D8 Advance，配备LynxEye阵列探测器，角度精度±0.001°

激光粒度分析仪：Malvern Mastersizer 3000，测量范围0.01~3500μm

热分析系统：NETZSCH STA 449 F5，同步TG-DSC检测，最高温度1600℃

真密度分析仪：Micromeritics AccuPyc II 1340，氦气置换法，精度±0.03%

高温热膨胀仪：Linseis DIL L75，升温速率0.1~50K/min，分辨率0.125nm