检测项目

1.微位移测量：分辨率0.1μm@10GHz频段
2.材料热膨胀系数：温度范围-50℃~300℃
3.振动模态分析：频率响应0.1Hz-5kHz
4.介电常数测定：εr测量精度0.05@1-18GHz
5.薄膜厚度检测：量程10nm-5mm

检测范围

1.航空航天复合材料：碳纤维/环氧树脂层压板
2.光学精密元件：非球面透镜、反射镜基材
3.半导体材料：晶圆翘曲度、封装应力
4.金属构件：焊接残余应力分布
5.生物医学材料：人工关节表面涂层厚度

检测方法

ASTME2244-22《微波法测量材料热膨胀系数》
ISO16809:2022《非接触式厚度测量系统校准规范》
GB/T11337-2019《平面型工件形位误差检测》
IEC61189-3-719:2021《高频介质材料测试方法》
GB/T38714-2020《高频振动测试系统技术要求》

检测设备

1.KeysightN5227APNA网络分析仪（10MHz-67GHz）
2.Rohde&SchwarzZVA67矢量网络分析仪（10MHz-67GHz）
3.AnritsuMS4647B矢量网络分析系统（70kHz-70GHz）
4.PolytecMSA-600微系统分析仪（激光辅助定位）
5.Agilent85052D介电探头套件（3.5mm接口）
6.OMLWR15/WR22标准波导组件（50-75GHz）
7.Fluke729自动压力校准器（温度补偿）
8.NewportM-462-XYZ三轴位移平台（25mm行程）
9.TemptronicTP04300A温控系统（-65℃~300℃）
10.Bruel&Kjaer4524-B-001三轴振动台（5kN推力）