检测项目

1.熔点测定：温度范围500-3000℃，精度1.5℃
2.热膨胀系数分析：测量范围0.510⁻⁶/K至2510⁻⁶/K
3.氧化层厚度测量：分辨率0.1μm
4.残余应力测试：载荷范围0-50kN
5.孔隙率测定：孔径分析范围0.001-100μm

检测范围

1.金属合金：镍基高温合金、钛铝合金等
2.陶瓷材料：氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷等
3.耐火材料：镁碳砖、刚玉质浇注料等
4.电子元件涂层：热障涂层（TBC）、抗氧化涂层
5.复合材料：C/C复合材料、陶瓷基复合材料（CMC）

检测方法

1.ASTME928：差示扫描量热法测定熔点
2.ISO11359-2：热机械分析法测定热膨胀系数
3.GB/T25995：X射线荧光光谱法分析氧化层成分
4.ASTMC1424：三点弯曲法测试残余应力
5.GB/T7320：压汞法测定耐火材料孔隙率

检测设备

1.热重分析仪TGA5500：质量变化测量精度0.1μg
2.高温显微镜LeicaDM4M：最高工作温度1600℃
3.X射线衍射仪BrukerD8ADVANCE：角度重复性0.0001
4.激光导热仪LFA467HyperFlash：导热系数测量范围0.1-2000W/(mK)
5.热机械分析仪TMA450：位移分辨率0.1nm
6.扫描电镜FEIQuanta650：分辨率3nm@30kV
7.压汞仪AutoPoreV9600：最大压力60000psi
8.高温疲劳试验机Instron8862：频率范围0.001-100Hz
9.红外热像仪FLIRA8300sc：温度灵敏度20mK
10.氧氮氢分析仪LECOONH836：检测限O:0.05ppm/N:0.01ppm/H:0.01ppm