检测项目

1.侧向扩散系数测定（单位：μm/s）
2.浓度梯度分布分析（精度0.1%）
3.界面结合强度测试（范围0-500MPa）
4.温度依赖性研究（-196℃~1200℃）
5.时间依赖性扩散速率（0-1000h）

检测范围

1.金属材料：铝合金/钛合金扩散焊接接头
2.半导体材料：硅基芯片掺杂层
3.高分子材料：多层聚合物薄膜
4.涂层材料：PVD/CVD功能涂层
5.复合材料：碳纤维增强环氧树脂层压板

检测方法

1.ASTME1125-16：电子探针微区分析法
2.ISO17081:2014：电化学氢渗透法
3.GB/T13301-91：金相显微镜定量分析法
4.ASTMF76-08(2020)：四探针电阻率法
5.GB/T20123-2006：辉光放电光谱法

检测设备

1.ThermoFisherScientificNicoletiS50FTIR（红外光谱分析）
2.ShimadzuEPMA-8050G电子探针（元素面分布）
3.BrukerD8ADVANCEXRD（晶体结构分析）
4.PerkinElmerDSC8500（热力学性能测试）
5.KeysightB1500A半导体分析仪（电学特性）
6.ZeissCrossbeam550FIB-SEM（离子束剖面制备）
7.OxfordInstrumentsAZtecSynergyEDS（能谱分析）
8.Agilent7900ICP-MS（痕量元素检测）
9.HitachiSU9000场发射电镜（纳米级观测）
10.MTSCriterion万能试验机（力学性能测试）