检测项目

1.界面结合能测定：测量范围0.1-10eV，分辨率0.05eV
2.表面应力分布分析：空间分辨率50nm，应力灵敏度0.1MPa
3.电荷转移量表征：精度0.01e⁻/atom
4.分子间作用力映射：力程0.1-100nN
5.热稳定性参数测试：温度范围-196℃~1200℃

检测范围

1.半导体异质结材料（GaN/SiC、GaAs/InP）
2.高分子复合材料（PI/PTFE界面）
3.金属合金层状结构（Al/Cu复合箔）
4.纳米功能涂层（DLC涂层基体结合层）
5.生物医用植入体表面改性层

检测方法

1.ASTME2865-12(2020)表面界面X射线衍射法
2.ISO18114:2021二次离子质谱定量分析
3.GB/T23413-2009纳米压痕界面力学测试
4.ISO22493:2019扫描探针显微术规范
5.GB/T35033-2018热脱附谱分析技术

检测设备

1.ThermoFisherESCALABXi+X射线光电子能谱仪（表面化学态分析）
2.BrukerDimensionIcon原子力显微镜（纳米级形貌与力学成像）
3.HysitronTIPremier纳米压痕仪（动态模量测量）
4.FEIHeliosG4UX聚焦离子束系统（截面样品制备）
5.ShimadzuAIM-9000红外热成像仪（界面热传导分析）
6.ZeissCrossbeam550扫描电镜（三维重构）
7.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统（晶体取向分析）
8.Keysight5500LSAFM/STM联用系统（原子级电学特性表征）