检测项目
表面粗糙度测量：Ra0.05-10μm范围，Rz/Rmax参数分析
显微硬度测试：HV0.01-HV1.0载荷等级
镀层厚度测定：1-500μm多层结构分析
晶粒度评级：ASTME112标准下G=4-12级
缺陷尺寸量化：裂纹/孔隙测量精度0.1μm
检测范围
金属材料：铝合金阳极氧化层、不锈钢钝化膜
高分子材料：注塑件表面纹理、薄膜涂层
陶瓷制品：电子陶瓷基板、结构陶瓷断面
半导体器件：晶圆切割面、焊点金相组织
精密机械部件：轴承滚道面、齿轮啮合面
检测方法
ASTME3-2018金相试样制备标准
ISO4287-1997表面粗糙度术语定义
GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验
ISO1463-2003金属镀层厚度测量法
GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定
检测设备
OlympusDSX1000：6轴观察系统，最大放大倍率7000X
KeyenceVHX-7000：4KCMOS传感器，景深合成功能
LeicaDVM6：LED环形照明系统，3D表面重建模块
NikonEclipseLV150N：微分干涉对比(DIC)组件
ZeissAxioImagerM2m：智能颗粒分析软件模块
HiroxRH-2000：长工作距离物镜(WD=35mm)
MitutoyoQV-302PRO：激光辅助对焦系统
BrukerContourGT-X3：白光干涉测量组件
OlympusOLS5000：激光共聚焦扫描模块
LeicaMC170HD：电动载物台(行程150100mm)