检测项目
平面度公差：测量基准面与理论平面的最大偏差值（0.005-0.1mm）
表面粗糙度：Ra0.1-6.3μm范围内的轮廓算术平均偏差
平行度误差：双平面间距波动量（≤0.02mm/m）
热变形系数：温度梯度50℃下的线性膨胀率（α≤2310⁻⁶/℃）
残余应力分布：X射线衍射法测定表面应力值（200MPa分辨率）
检测范围
金属板材：冷轧钢板、铝合金板、钛合金锻件
半导体基材：硅晶圆、GaN衬底、陶瓷封装基板
光学元件：棱镜平面、激光反射镜、光学平台
复合材料：碳纤维层压板、蜂窝夹芯结构件
精密模具：注塑模腔板、压铸模分型面
检测方法
激光干涉法：ISO12781平面度测量规范
白光共聚焦扫描：ASTME2847表面形貌分析标准
三坐标测量：GB/T16857.2-2017几何量公差评定
X射线应力分析：GB/T7704-2017无损检测标准
热机械分析仪：ISO11359-2热膨胀系数测定规程
检测设备
三坐标测量机MitutoyoCRYSTA-ApexS：空间精度1.8+L/300μm
激光干涉仪RenishawXL-80：线性测量分辨率1nm
白光轮廓仪BrukerContourGT-K：垂直分辨率0.1nm
X射线应力仪ProtoLXRD：Ψ角扫描范围45
热变形仪NetzschDIL402C：升温速率0.001-50K/min
电子水平仪WYLERZerotronic：角度分辨率0.001
表面粗糙度计TaylorHobsonFormTalysurfi120：探针半径2μm
激光跟踪仪LeicaAT960：动态测量精度15μm+6μm/m