检测项目
刃口锋利度：Ra≤0.1μm表面粗糙度测量
金刚石层厚度：0.02-0.2mm区间精度验证
结合强度测试：≥300MPa界面结合力测定
耐磨性评估：5000次循环磨损量≤5μm
几何精度检验：0.005mm尺寸公差控制
热稳定性测试：800℃高温下变形量≤0.01mm
检测范围
半导体加工刀具：硅片切割刀、晶圆划片刀
复合材料刀具：碳纤维专用切削刃具
精密陶瓷刀具：氧化锆/氧化铝加工刀具
光学元件加工刀具：蓝宝石镜面切削刀具
超硬合金刀具：钨钢基体复合金刚石刀具
检测方法
ASTME384-22显微硬度测试法（HV0.1-HV5）
ISO21920-2:2021表面粗糙度轮廓分析法
GB/T6405-2017超硬磨料粒度检验筛分法
GB/T16534-2017精密加工用金刚石刀具通用技术条件
ISO25178-2:2022三维表面形貌学分析方法
ASTMB933-21金属基体结合强度测定法
检测设备
MitutoyoLitematicVL-50：非接触式几何尺寸测量仪（0.1μm）
BrukerContourElite：三维光学轮廓仪（0.1nm纵向分辨率）
Instron5967：万能材料试验机（50kN载荷精度）
ZeissAxioImager.M2m：金相显微镜（5000倍放大）
ShimadzuHMV-G21ST：显微硬度计（1gf-2kgf载荷）
TAInstrumentsQ800：动态热机械分析仪（-150~600℃温控）
MalvernMastersizer3000：激光粒度分析仪（0.01-3500μm量程）
KeyenceVHX-7000：数字显微镜（4K超景深成像）