检测项目

1.表面粗糙度：Ra0.01-25μm范围测量（触针式/光学式）
2.涂层厚度：0.1-2000μm精度1%测量（磁性/涡流法）
3.几何公差：平面度≤0.5μm/m（激光干涉仪）
4.材料硬度：HV0.01-HV1000显微维氏硬度测试
5.微观形貌：10nm分辨率三维形貌重建（白光干涉）

检测范围

1.金属材料：铝合金/钛合金/不锈钢精密加工件
2.高分子材料：注塑件/薄膜/复合材料层压板
3.电子元件：PCB焊点/芯片封装/导电镀层
4.光学器件：镜头镀膜/棱镜面形/光栅周期
5.机械部件：轴承滚道/齿轮啮合面/液压密封面

检测方法

1.ASTMB499-14磁性法测非磁性基体镀层厚度
2.ISO4287-1997触针式表面粗糙度评定标准
3.GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验方法
4.ASTMD4138-17a覆层剥离强度测试规程
5.ISO25178-2:2021非接触式三维表面测量规范

检测设备

1.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪（触针半径2μm）
2.FischerMP0涂层测厚仪（双量程0-2000μm）
3.ZygoNewView9000白光干涉三维显微镜（0.1nm垂直分辨率）
4.Instron6800系列万能材料试验机（载荷精度0.5%）
5.KeyenceVHX-7000数字显微系统（5000万像素超景深成像）
6.BrukerContourGT-K光学轮廓仪（20~150变倍物镜）
7.QnessQ10A+显微硬度计（ISO6507标准压头）
8.HexagonAbsoluteARM七轴测量臂（空间精度9μm）
9.OlympusDSX1000数码显微镜（20nm横向分辨率）
10.Agilent5500AFM原子力显微镜（原子级表面成像）