组合激发检测

检测项目

1.热激发电流谱分析（TSC）：测量温度范围-196℃至300℃，分辨率0.1℃

2.光致发光谱分析（PL）：波长范围200-800nm，光谱分辨率≤0.5nm

3.介电频谱响应测试：频率范围10^-2-10^6Hz，电压精度0.5%

4.机械应力弛豫分析：载荷范围0.1-500N，应变分辨率1μm/m

5.多场耦合疲劳测试：同步施加温度(-70~300℃)/湿度(10-95%RH)/机械载荷(10kN)

检测范围

1.金属合金：钛基高温合金的相变温度测定

2.半导体材料：GaN外延层的缺陷态密度表征

3.高分子材料：交联聚乙烯的陷阱能级分布测试

4.陶瓷基复合材料：热障涂层的界面结合强度评估

5.储能器件：锂离子电池隔膜的离子迁移活化能测定

检测方法

ASTME1445-18热刺激电流标准试验方法

ISO18557:2017材料缺陷表征的光致发光测试规范

GB/T31838.4-2021固体绝缘材料介电性能测量方法

ASTMD638-22塑料拉伸性能标准试验方法

GB/T2423.34-2021环境试验组合试验方法

检测设备

1.Agilent4294A精密阻抗分析仪：实现10Hz-110MHz宽频介电谱测量

2.ThermoFisherNicoletiS50傅里叶变换红外光谱仪：配备液氮冷却MCT探测器

3.MTSCriterion万能试验机：配置100kN动态加载模块

4.LinkamTS1500冷热台系统：温控范围-196~600℃

5.KeysightB1500A半导体参数分析仪：支持脉冲I-V特性测试

6.HORIBAFluorolog-3荧光光谱仪：配备积分球附件

7.ZAHNERIM6电化学工作站：支持阻抗谱/伏安法联用

8.ESPECSH-642恒温恒湿箱：温湿度控制精度0.5℃/2%RH

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"组合激发检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。