检测项目
金刚石粒度分布：D3/D50/D97粒径值偏差≤0.5μm；粒径集中度≥85%
结合剂抗拉强度：金属结合剂≥800MPa；树脂结合剂≥120MPa
磨削面粗糙度：Ra≤0.02μm（500倍显微测量）
热稳定性测试：300℃恒温2小时后的尺寸变化率≤0.03%
动态平衡度：转速6000rpm时振幅≤0.005mm
检测范围
硬质合金加工用金刚石电镀研磨片
光学玻璃精磨树脂结合剂研磨片
半导体晶圆切割金属烧结研磨片
陶瓷基复合材料加工多层复合研磨片
超硬刀具修整电铸成型研磨片
检测方法
粒度分析：ASTMB822-20激光衍射法；GB/T6405-2018沉降法
结合强度测试：ISO18754:2020三点弯曲法；GB/T10424-2002拉伸法
热膨胀系数测定：ASTME228-17推杆式膨胀仪法
磨削性能评估：ISO6106:2013标准试件法；GB/T23538-2009比磨削能测试
微观形貌分析：ISO25178-2:2022白光干涉仪表面测量
检测设备
MalvernMastersizer3000激光粒度仪：0.01-3500μm粒径分析
Instron5967万能材料试验机：500kN载荷精度0.5%
BrukerContourGT-K光学轮廓仪：0.1nm垂直分辨率
NetzschDIL402Expedis热膨胀仪：-160℃~1550℃温控范围
ZeissSigma500场发射电镜：1nm分辨率微观形貌观测
Kistler9257B动态测力仪：三向力测量精度0.1N
MitutoyoCrysta-ApexS574三坐标仪：0.6μm/m精度尺寸测量
SchenckV6G动平衡机：0.1gmm/kg不平衡量检测
KeyenceVHX-7000数字显微镜：5000倍超景深观察
LabmanLM-CT30恒温恒湿箱：0.5℃温度控制精度