检测项目

1.密度偏差率：采用X射线密度仪测量，允许偏差≤0.5%（ASTMB962标准）

2.孔隙率测定：通过金相显微镜分析截面结构，要求≤0.1%（ISO2738规范）

3.层间结合强度：使用万能试验机测试剥离力≥50MPa（GB/T7124-2008）

4.热变形温度：热机械分析仪测定值≥300℃（ISO75-2方法）

5.残余应力分布：X射线衍射仪测量梯度变化≤15%（ASTME915标准）

检测范围

1.碳纤维复合材料预浸料真空模压件

2.陶瓷基复合材料真空热压烧结体

3.金属粉末注射成型真空脱脂坯体

4.高分子聚合物真空吸塑成型壳体

5.半导体封装真空层压基板

检测方法

ASTMB962-17：金属粉末压制件密度测试标准方法

ISO2738:1999：烧结金属材料开孔率测定规范

GB/T5163-2019：烧结金属材料横向断裂强度测定

ASTMD792-20：塑料密度和相对密度试验方法

GB/T3850-2015：致密烧结金属材料硬度测试通则

检测设备

1.Instron5985万能试验机：最大载荷300kN，精度0.5%FS（抗压/剥离测试）

2.NetzschTMA402F3热机械分析仪：温度范围-150~1000℃，分辨率0.01μm（热变形分析）

3.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源（残余应力测量）

4.MitutoyoLSM-9000激光扫描显微镜：Z轴分辨率0.01μm（表面粗糙度分析）

5.QuantachromeUltrapyc5000气体置换法密度仪：测量精度0.02%（体积密度测定）

6.KeyenceVHX-7000数字显微镜：5000倍光学放大（微观结构观测）

7.MTSCriterionModel45万能材料试验机：配备高温环境箱（高温力学测试）

8.Elcometer456涂层测厚仪：量程0~2000μm（镀层厚度测量）