检测项目

1.材料介电常数测量：频率范围300GHz-1THz，精度0.05F/m

2.多层结构厚度检测：分辨率达10μm（@500GHz）

3.内部缺陷扫描：最小可识别缺陷尺寸50μm50μm

4.涂层附着力评估：动态范围≥40dB

5.含水率定量分析：灵敏度0.1%vol

检测范围

1.半导体晶圆：硅基/化合物半导体表面缺陷与掺杂均匀性

2.航天复合材料：CFRP层压板分层/孔隙率检测

3.药品包衣片剂：薄膜包衣厚度一致性控制

4.文物修复材料：古建筑木材内部虫蛀空腔定位

5.锂电池极片：电极涂层均匀性与界面结合状态

检测方法

ASTME3023-15：非金属材料太赫兹时域光谱测试规程

ISO18554:2016：复合材料亚毫米波无损评价导则

GB/T39143-2020：电子材料太赫兹介电特性测量方法

GB50836-2019：建筑防水材料亚毫米波质量验收规范

IEC61757-8-2:2021：光纤传感系统亚毫米波校准标准

检测设备

1.TeraViewTPS4000：宽带时域光谱系统（0.06-4THz），配备自动样品台

2.AdvantestQCL-T1000：量子级联激光源连续波系统（1.5-5THz）

3.KeysightN5291A：矢量网络分析仪扩展模块（750GHz-1.1THz）

4.MenloSystemsTERAK8：光纤耦合异步采样系统（0.1-7THz）

5.BrukerVERTEX80v：傅里叶变换红外光谱仪（THz扩展模块）

6.TopticaTeraScan780：全光纤集成化成像系统（0.1-3THz）

7.NECSPP-2000：超导探测器阵列（灵敏度0.1nW/√Hz）

8.HamamatsuG11234-01：InGaAs光电导天线模块（脉宽＜100fs）

9.Ophir3A-THz：功率计（测量范围10μW-10mW）

10.ZomegaZ3-THz：便携式时域光谱仪（0.1-3THz）