检测项目
平面度公差：采用激光干涉法测量平面偏差值（精度0.5μm/m）
厚度均匀性：多点位接触式测厚（分辨率0.1μm）
表面粗糙度：白光干涉仪测量Ra/Rz参数（范围0.01-10μm）
平行度误差：双频激光系统比对上下平面夹角（角度分辨率0.001）
边缘直线度：影像测量系统分析边缘轮廓（重复精度1μm）
残余应力：X射线衍射法测定表面应力分布（深度分辨率10nm）
检测范围
金属轧制板材：冷轧钢板（0.5-6mm）、铝合金板（2-12mm）
光学平面元件：棱镜基板（直径≤500mm）、激光反射镜
半导体晶圆：硅片（4-12英寸）、碳化硅衬底
高分子薄膜：PET基膜（厚度50-300μm）、离型膜
精密陶瓷基板：氧化铝陶瓷（厚度0.2-1mm）、氮化铝基板
检测方法
ASTME177-20接触式测厚仪校准规范
ISO4287:2023几何产品规范(GPS)表面结构轮廓法
GB/T11337-2021平面度误差检测规范
ASTMF534-2022硅片翘曲度测试标准
ISO8512-2022金属板材平行度测量方法
GB/T34879-2017光学元件面形偏差测试方法
检测设备
三坐标测量机MitutoyoCRYSTA-ApexS系列：三维形貌分析（空间精度1.8+L/250μm）
激光平面干涉仪ZYGOVerifireHD：Φ300mm口径平面测量（PV值精度λ/20）
白光干涉仪BrukerContourGT-X8：表面粗糙度测量（垂直分辨率0.1nm）
X射线应力分析仪ProtoLXRD：残余应力测定（ψ角范围45）
激光测厚仪KEYENCELK-G5000：非接触式厚度监测（采样频率50kHz）
影像测量仪OGPSmartScopeZIP250：边缘直线度分析（光学放大率200X）
电子水平仪WYLERClinotronicPLUS：微角度测量（分辨率0.001mm/m）
纳米压痕仪FischerscopeHM2000：表层力学性能测试（载荷范围0.1-2000mN）