检测项目

平面度公差：采用激光干涉法测量平面偏差值（精度0.5μm/m）

厚度均匀性：多点位接触式测厚（分辨率0.1μm）

表面粗糙度：白光干涉仪测量Ra/Rz参数（范围0.01-10μm）

平行度误差：双频激光系统比对上下平面夹角（角度分辨率0.001）

边缘直线度：影像测量系统分析边缘轮廓（重复精度1μm）

残余应力：X射线衍射法测定表面应力分布（深度分辨率10nm）

检测范围

金属轧制板材：冷轧钢板（0.5-6mm）、铝合金板（2-12mm）

光学平面元件：棱镜基板（直径≤500mm）、激光反射镜

半导体晶圆：硅片（4-12英寸）、碳化硅衬底

高分子薄膜：PET基膜（厚度50-300μm）、离型膜

精密陶瓷基板：氧化铝陶瓷（厚度0.2-1mm）、氮化铝基板

检测方法

ASTME177-20接触式测厚仪校准规范

ISO4287:2023几何产品规范(GPS)表面结构轮廓法

GB/T11337-2021平面度误差检测规范

ASTMF534-2022硅片翘曲度测试标准

ISO8512-2022金属板材平行度测量方法

GB/T34879-2017光学元件面形偏差测试方法

检测设备

三坐标测量机MitutoyoCRYSTA-ApexS系列：三维形貌分析（空间精度1.8+L/250μm）

激光平面干涉仪ZYGOVerifireHD：Φ300mm口径平面测量（PV值精度λ/20）

白光干涉仪BrukerContourGT-X8：表面粗糙度测量（垂直分辨率0.1nm）

X射线应力分析仪ProtoLXRD：残余应力测定（ψ角范围45）

激光测厚仪KEYENCELK-G5000：非接触式厚度监测（采样频率50kHz）

影像测量仪OGPSmartScopeZIP250：边缘直线度分析（光学放大率200X）

电子水平仪WYLERClinotronicPLUS：微角度测量（分辨率0.001mm/m）

纳米压痕仪FischerscopeHM2000：表层力学性能测试（载荷范围0.1-2000mN）