检测项目
1.化学成分分析：SiO₂（≥92%）、Al₂O₃（≤3.5%）、Fe₂O₃（≤0.8%）、CaO（≤1.2%）、烧失量（≤0.5%）
2.粒度分布检测：D10（1.2-2.5μm）、D50（4.5-6.8μm）、D90（12-18μm）、比表面积（18-25m/g）
3.密度测定：真密度（2.650.05g/cm）、堆积密度（0.45-0.55g/cm）
4.pH值测试：水悬浮液（6.8-7.5）
5.热稳定性评估：热膨胀系数（≤310⁻⁶/℃@800℃）、相变温度（≥1200℃）
检测范围
1.精密陶瓷原料粉体
2.电子封装用硅微粉
3.高温涂料填料
4.工程塑料改性剂
5.耐火材料基料
检测方法
1.ASTMC146-20《硅质材料化学分析方法》
2.ISO13320:2020《激光衍射法粒度分析通则》
3.GB/T19077-2016《粒度分布激光衍射法》
4.GB/T9966.1-2020《无机非金属材料密度测试方法》
5.ISO10545-17:2016《陶瓷砖热膨胀系数测定》
检测设备
1.X射线荧光光谱仪（XRF-1800）：元素定量分析精度达0.01%
2.激光粒度分析仪（Mastersizer3000）：测量范围0.01-3500μm
3.真密度分析仪（AccuPycII1340）：氦气置换法测量精度0.03%
4.热膨胀仪（DIL402ExpedisClassic）：温度范围RT-1600℃
5.X射线衍射仪（Empyrean）：物相分析角度精度0.0001
6.同步热分析仪（STA449F3Jupiter）：TG-DSC同步测量精度0.1μg
7.pH计（SevenExcellenceS470）：电极分辨率0.001pH
8.比表面分析仪（NovaTouchLX4）：BET法测量精度1%
9.高温电阻炉（NaberthermLHT04/17）：最高温度1700℃5℃
10.扫描电镜（FEIQuanta650FEG）：分辨率达1nm@30kV