检测项目

1.化学成分分析：SiO₂（≥92%）、Al₂O₃（≤3.5%）、Fe₂O₃（≤0.8%）、CaO（≤1.2%）、烧失量（≤0.5%）

2.粒度分布检测：D10（1.2-2.5μm）、D50（4.5-6.8μm）、D90（12-18μm）、比表面积（18-25m/g）

3.密度测定：真密度（2.650.05g/cm）、堆积密度（0.45-0.55g/cm）

4.pH值测试：水悬浮液（6.8-7.5）

5.热稳定性评估：热膨胀系数（≤310⁻⁶/℃@800℃）、相变温度（≥1200℃）

检测范围

1.精密陶瓷原料粉体

2.电子封装用硅微粉

3.高温涂料填料

4.工程塑料改性剂

5.耐火材料基料

检测方法

1.ASTMC146-20《硅质材料化学分析方法》

2.ISO13320:2020《激光衍射法粒度分析通则》

3.GB/T19077-2016《粒度分布激光衍射法》

4.GB/T9966.1-2020《无机非金属材料密度测试方法》

5.ISO10545-17:2016《陶瓷砖热膨胀系数测定》

检测设备

1.X射线荧光光谱仪（XRF-1800）：元素定量分析精度达0.01%

2.激光粒度分析仪（Mastersizer3000）：测量范围0.01-3500μm

3.真密度分析仪（AccuPycII1340）：氦气置换法测量精度0.03%

4.热膨胀仪（DIL402ExpedisClassic）：温度范围RT-1600℃

5.X射线衍射仪（Empyrean）：物相分析角度精度0.0001

6.同步热分析仪（STA449F3Jupiter）：TG-DSC同步测量精度0.1μg

7.pH计（SevenExcellenceS470）：电极分辨率0.001pH

8.比表面分析仪（NovaTouchLX4）：BET法测量精度1%

9.高温电阻炉（NaberthermLHT04/17）：最高温度1700℃5℃

10.扫描电镜（FEIQuanta650FEG）：分辨率达1nm@30kV