检测项目
1.热导率测试：温度范围-196℃至1200℃，精度3%
2.线性热膨胀系数：测量范围0.110⁻⁶/K至5010⁻⁶/K
3.比热容测定：采用差示扫描量热法（DSC），分辨率0.1μW
4.耐高温强度测试：最高载荷500kN，温度上限1600℃
5.热重分析（TGA）：升温速率0.1-100℃/min，称重精度0.1μg
检测范围
1.金属材料：不锈钢、钛合金、镍基高温合金
2.高分子材料：聚酰亚胺（PI）、聚醚醚酮（PEEK）
3.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、碳化硅（SiC）
4.复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、陶瓷基复合材料（CMC）
5.电子封装材料：环氧树脂模塑料（EMC）、导热硅脂
检测方法
1.ASTME1461-13：激光闪射法测定热扩散系数
2.ISO11357-3:2018：差示扫描量热法测定比热容
3.GB/T10297-2015：非金属固体材料导热系数测定（热流计法）
4.ASTMD696-16：塑料线性膨胀系数测试
5.GB/T4339-2008：金属材料热膨胀特性试验方法
检测设备
1.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法导热分析仪，温度范围-125℃至2800℃
2.TAInstrumentsQ600SDT：同步热分析仪（TGA/DSC），最高温度1500℃
3.LinseisTMAPT1600：热机械分析仪，膨胀量程2500μm
4.HotDiskTPS3500：瞬态平面热源法导热仪，测量范围0.005-500W/(mK)
5.MTSCriterionModel45：高温万能试验机，载荷容量50kN
6.NetzschDIL402ExpedisClassic：推杆式膨胀仪，分辨率0.125nm
7.KyotoElectronicsHFM-100：热流计法导热系数测定装置
8.ShimadzuDTG-60H：同步TG-DTA分析仪，升温速率0.1-100℃/min
9.NetzschGHP456Titan：防护热板法导热仪，符合ISO8302标准
10.Instron6800系列：高温疲劳试验系统（带1200℃环境箱）