检测项目

1.晶粒尺寸分布：测量范围0.1-500μm，精度0.05μm

2.取向偏差角：EBSD分析偏差角≤2，步长0.1-5μm

3.相含量比例：XRD定量分析误差＜1wt%

4.位错密度：TEM测量分辨率0.2nm，密度范围10^6-10^14m^-2

5.织构强度：极图分析ODF最大强度＞10mrd

检测范围

1.金属合金：铝合金（AA6061/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）

2.陶瓷材料：氧化锆（3Y-TZP）、碳化硅（SiC）

3.高温合金：镍基合金（Inconel718）、钴基合金（Stellite6）

4.复合材料：碳纤维增强环氧树脂（CFRP）、金属基复合材料（MMC）

5.功能材料：形状记忆合金（NiTi）、热电材料（Bi2Te3）

检测方法

1.ASTME112-13：晶粒度测定标准图谱法

2.ISO643:2019：钢的奥氏体晶粒度测定

3.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法

4.ASTME2627-13：EBSD取向成像标准

5.GB/T13305-2008：不锈钢中α-相面积含量测定

检测设备

1.蔡司Sigma500场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV，配备OxfordSymmetryEBSD探测器

2.布鲁克D8AdvanceX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406），测角仪精度0.0001

3.FEITalosF200X透射电镜：STEM分辨率0.16nm，配备SuperX能谱仪

4.牛津仪器Xplore30能谱仪：探测面积30mm，能量分辨率127eV

5.LeicaDM2700M金相显微镜：最大放大倍数1000，配备LAS图像分析系统

6.岛津EPMA-1720电子探针：波长分辨率5eV，元素分析范围B~U

7.安东帕Litesizer500纳米粒度仪：测量范围0.3nm-10μm，温度控制0.1℃

8.TAInstrumentsQ400热机械分析仪：位移分辨率0.1nm，温度范围-150~1000℃

9.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线平台：配置高分辨衍射光学系统

10.GatanPlasmaII离子减薄仪：加速电压1-8kV，入射角5可调