检测项目
稳态温差测试：温度范围-70℃~+300℃，波动幅度≤±0.5℃
动态热响应测试：升温速率0.1~10℃/min，时间分辨率0.1s
热阻系数测定：精度±2%FS，测试压力0.1~10MPa
界面接触热阻：表面粗糙度Ra≤1.6μm，接触压力0.5~5kN/m²
热循环耐久性：循环次数≥5000次，温度交变范围-40℃~150℃
检测范围
金属材料：铝合金散热器、铜合金热导管、钛合金换热片
高分子材料：导热硅胶片（1~5W/m·K）、相变储能材料
电子元件：IGBT模块（结温125~175℃）、LED散热基板
建筑材料：真空绝热板（λ≤0.008W/m·K）、气凝胶复合材料
航空航天材料：碳/碳复合材料（耐温＞2000℃）、蜂窝夹层结构
检测方法
ASTM E1225：稳态纵向热流法测定固体材料导热系数
ISO 8301：防护热板法测量绝热材料热阻（精度±1.5%）
GB/T 10297：非稳态热线法测试液体导热率（误差＜3%）
ASTM D5470：电子元件界面热阻压缩法测试（压力0~100psi）
GB/T 3399：塑料导热系数测定（瞬态平面热源法）
检测设备
热流计法设备：TA Instruments TFO 350，量程0.001~300W/m·K
激光闪射仪：Netzsch LFA 467 HyperFlash，温度范围-120℃~2800℃
防护热板仪：Holometrix 2010系列，符合ISO 8302/ASTM C177标准
红外热像仪：FLIR T865，热灵敏度＜0.03℃，空间分辨率1.36mrad
热阻测试台：Laird T3Ster，支持JEDEC JESD51-14功率循环测试