检测项目

1.化学成分分析：银含量（85-92%）、锰含量（8-15%）、杂质元素（铅≤0.005%、铁≤0.003%）
2.维氏硬度测试：HV80-120（载荷1kgf）
3.电阻率测定：≤3.5μΩcm（20℃）
4.抗拉强度测试：≥350MPa（GB/T228.1）
5.热膨胀系数：18.5-20.510⁻⁶/℃（50-300℃）

检测范围

1.电子元器件触点材料
2.高压开关触头组件
3.磁性记忆合金薄片
4.真空焊接用焊料
5.核反应堆控制棒涂层

检测方法

1.ASTME1473-16电感耦合等离子体原子发射光谱法（成分分析）
2.ISO6507-1:2018维氏硬度试验方法
3.GB/T351-2019金属材料电阻率测量规程
4.GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验方法
5.ISO11359-2:2021热机械分析测定热膨胀系数

检测设备

1.ThermoScientificiCAP7400ICP-OES：元素定量分析（检出限0.1ppm）
2.ZwickRoellZHVμ显微硬度计：自动压痕测量（分辨率0.01μm）
3.KeysightB2902A精密源表：四线法电阻率测试（精度0.05%）
4.Instron5985万能试验机：100kN载荷容量（位移分辨率0.001mm）
5.NetzschDIL402ExpedisClassic：热膨胀系数测定（温度范围-160~1550℃）
6.OlympusDSX1000数码显微镜：金相组织观察（5000倍光学放大）
7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：物相结构分析（角度精度0.0001）
8.MettlerToledoTGA/DSC3+同步热分析仪：氧化稳定性测试（升温速率0.01~100K/min）
9.Elcometer456涂层测厚仪：镀层厚度测量（分辨率0.1μm）
10.Agilent7900ICP-MS：痕量杂质元素检测（ppb级灵敏度）