检测项目
最大起拱高度：测量范围0.1-50 mm，精度±0.002 mm
局部变形速率：时间分辨率0.01 s，量程0-10 mm/s
残余应力分布：空间分辨率0.5 mm，应力范围±500 MPa
温度-形变耦合系数：温控范围-70~300℃，精度±0.5℃
界面剥离强度：载荷范围0.1-50 kN，分辨率0.01 kN
检测范围
金属板材：铝合金、钛合金轧制板材
复合材料层压板：碳纤维/环氧树脂预浸料结构
混凝土结构：预应力梁板、大体积浇筑体
塑料薄膜：双向拉伸聚酯（BOPET）、聚乙烯（PE）膜
陶瓷基板：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）电子封装材料
检测方法
激光干涉法：ASTM E2381-05、ISO 25178-701
数字图像相关（DIC）：ASTM D3766-08、GB/T 34104-2017
电阻应变片法：GB/T 13992-2010、ISO 527-2
X射线衍射应力分析：GB/T 7704-2017、ASTM E915-19
热机械分析（TMA）：ISO 11359-2、GB/T 36800.2-2018
检测设备
三坐标测量机：Hexagon Global Classic 07.10.07，空间精度1.9+3L/1000 μm
激光位移传感器：Keyence LK-H050，采样频率392 kHz，线性度±0.02%
万能材料试验机：Instron 5967，载荷容量30 kN，位移分辨率0.015 μm
X射线应力仪：Pulstec μ-X360，测量深度0.01-30 μm，重复性±5 MPa
热机械分析仪：TA Instruments Q400，温度扫描速率0.1-50℃/min