检测项目

1.居里温度（Tc）：通过介温谱测定相变临界点，精度0.5℃

2.剩余极化强度（Pr）：采用Sawyer-Tower电路测量，量程0.1-100μC/cm

3.矫顽场强（Ec）：动态电场扫描测试，分辨率≤0.01kV/cm

4.介电损耗（tanδ）：频率范围20Hz-10MHz，误差0.0001

5.热膨胀系数（CTE）：热机械分析仪测量ΔL/L0精度0.05%

检测范围

1.钙钛矿型氧化物：钛酸钡（BaTiO3）、锆钛酸铅（PZT）陶瓷材料

2.聚合物铁电体：聚偏氟乙烯（PVDF）及其共聚物薄膜

3.弛豫铁电单晶：铌镁酸铅-钛酸铅（PMN-PT）晶体

4.多层陶瓷电容器（MLCC）：X7R/X5R型介质材料

5.铁电存储器芯片：锆钛酸铅薄膜器件（厚度50-500nm）

检测方法

ASTMD2148：介电强度与击穿场强测试规范

ISO21748：铁电材料热滞回线测量导则

GB/T3389：压电陶瓷材料性能测试方法

IEC61006：铁电体居里温度测定程序

GB/T11310：压电晶体切型符号及标准

检测设备

1.RadiantPrecisionPremierII：宽温域铁电测试系统（-150~400℃）

2.KeysightE4990A阻抗分析仪：介电谱测量（20Hz至120MHz）

3.NetzschDMA242E：动态热机械分析（模量分辨率0.1MPa）

4.LinkamTS1500：高温显微平台（最高600℃温控）

5.Agilent4294A：精密LCR表（基本精度0.05%）

6.TAInstrumentsQ800：热膨胀系数测试仪（膨胀量程5mm）

7.OxfordInstrumentsMagLabEXA：宽频介电谱系统（DC-5MHz）

8.NovocontrolAlpha-A：高阻材料介电分析仪（阻抗范围10^6-10^14Ω）

9.ShimadzuXRD-7000：原位X射线衍射仪（相变结构分析）

10.MettlerToledoDSC3：差示扫描量热仪（灵敏度0.04μW）