检测项目

1.铅含量测定：采用XRF光谱法检测15%-25%铅元素分布均匀性

2.铜基体成分分析：通过ICP-OES测定铜含量（余量）及杂质元素控制

3.硬度测试：布氏硬度HBW50-80范围验证（载荷187.5kgf）

4.抗拉强度测试：≥200MPa强度指标验证（标距50mm）

5.金相组织检验：α相+铅颗粒分布形态（100-500倍显微观测）

6.密度测定：8.5-9.2g/cm范围控制（阿基米德法）

检测范围

1.滑动轴承材料（含铅量≥18%的铸造青铜件）

2.轴瓦毛坯（壁厚20-150mm的高铅青铜铸件）

3.船舶推进器衬套（工作温度≤200℃工况件）

4.轧机轴承保持架（含Sn3%-5%的多元合金件）

5.阀门密封组件（表面粗糙度Ra≤3.2μm的精密加工件）

6.矿山机械轴套（外径Φ80-500mm的大型部件）

检测方法

ASTME1479-16《金属材料火花原子发射光谱分析标准指南》

ISO6506-1:2014《金属材料布氏硬度试验第1部分：试验方法》

GB/T5121.1-2008《铜及铜合金化学分析方法第1部分：铜含量的测定》

ASTME8/E8M-21《金属材料拉伸试验标准试验方法》

GB/T13298-2015《金属显微组织检验方法》

ISO3369:2006《致密烧结金属材料与硬质合金密度测定》

检测设备

ARL4460金属分析光谱仪（波长范围165-800nm，精度0.02%）

Instron5985万能材料试验机（最大载荷600kN，精度等级0.5级）

LeicaDM2700M金相显微镜（5X-100X连续变倍光学系统）

QnessQ10A+自动硬度计（布氏/洛氏/维氏三用压头系统）

SartoriusCPA225D电子天平（称量精度0.1mg）

BuehlerPhoenixBeta自动磨抛机（转速50-600rpm可调）

MalvernPanalyticalEpsilon4台式XRF分析仪（硅漂移探测器）

LabTechLDIW-100密度测定仪（分辨率0.0001g/cm）

OlympusDSX1000数码显微镜（20X-7000X连续变焦系统）