检测项目

1.热分解温度（Td）：测定材料开始分解的温度阈值（200-600℃）

2.比热容（Cp）：测量单位质量物质升温1℃所需热量（0.1-5J/gK）

3.导热系数（λ）：评估材料传热能力（0.01-500W/mK）

4.线性热膨胀系数（CLTE）：记录温度每升高1℃的长度变化率（110⁻⁶-5010⁻⁶/℃）

5.玻璃化转变温度（Tg）：测定非晶态材料相变温度（-50℃-400℃）

检测范围

1.高分子材料：包括工程塑料、橡胶制品、复合材料等

2.电子元器件：PCB基板、芯片封装材料、导热硅脂等

3.储能设备：锂离子电池隔膜、超级电容器电极材料等

4.建筑材料：防火涂料、保温岩棉、混凝土添加剂等

5.航空航天材料：耐高温合金、陶瓷基复合材料等

检测方法

1.ASTME1269：差示扫描量热法测定比热容

2.ISO11358：热重分析法测定聚合物热分解温度

3.GB/T10297：非金属固体材料导热系数测试（稳态法）

4.ASTMD696：塑料线性热膨胀系数测定标准

5.GB/T19466.2：塑料差示扫描量热法测定玻璃化转变温度

检测设备

1.DSC2500差示扫描量热仪（TAInstruments）：温度范围-90℃-725℃，分辨率0.1μW

2.TGA550热重分析仪（PerkinElmer）：最大称量1.5g，升温速率0.1-100℃/min

3.LFA467激光导热仪（NETZSCH）：测试范围0.1-2000W/mK，温度上限1600℃

4.DIL402C热膨胀仪（NETZSCH）：膨胀测量分辨率0.125nm，最高温度1600℃

5.HFM436Lambda导热系数测试仪（TAInstruments）：符合ASTMC518标准

6.DMA850动态机械分析仪（TAInstruments）：温度范围-150℃-600℃

7.HotDiskTPS2500S瞬态平面热源法导热仪：测试范围0.005-500W/mK

8.C-ThermTCi导热分析仪：符合ISO22007-2标准

9.PD-10R压力差示扫描量热仪（Hitachi）：耐压20MPa

10.LINSEISL75VD垂直膨胀仪：最大膨胀量50mm，真空环境测试能力