检测项目

1.动态应变响应：测量范围5000με，分辨率1με（ASTME2514）

2.位移变化率：精度0.1μm@10m距离（ISO5347）

3.应力波传播速度：覆盖0.1-100kHz频段（GB/T22315）

4.热致变形量：温度梯度-50℃至300℃，精度0.05mm

5.振动模态分析：频率分辨率0.01Hz（ISO7626）

检测范围

1.金属合金：航空钛合金构件/核电管道焊接接头

2.高分子材料：医用硅胶植入物/OLED柔性基板

3.复合材料：碳纤维储氢罐/风电叶片环氧层压板

4.电子元件：5G毫米波天线阵列/高密度封装芯片

5.建筑材料：超高层幕墙玻璃/跨海大桥预应力索

检测方法

1.激光散斑干涉法：ASTME2244/GB/T38805-2020

2.数字图像相关技术：ISO21432:2019/GB/T34109-2017

3.微波雷达测距法：IEC62341-6-2:2018

4.X射线衍射残余应力分析：ASTME915-20

5.红外热成像动态监测：ISO18434-1:2008

检测设备

1.PolytecPDV-100：激光多普勒测振仪（0.1μm-20m/s）

2.DantecQ-450：高速三维数字图像相关系统（5MP@10kHz）

3.KeysightN5227B：网络分析仪（10MHz-67GHz）

4.BrukerD8DISCOVER：X射线衍射仪（Cu靶λ=0.154nm）

5.FLIRX8580sc：中波红外热像仪（12801024@180Hz）

6.OmetronVH100+：扫描式激光测振系统（0-1MHz带宽）

7.CorrelatedSolutionsVIC-3D：全场应变测量系统（亚像素级精度）

8.AgilentN9048B：相位噪声分析仪（26.5GHz带宽）

9.ZygoVerifireMST：激光干涉仪（λ/1000精度）

10.ShimadzuAG-XPlus：电子万能试验机（2kN-300kN）