检测项目

1.绝缘厚度偏差：测量范围0.02mm，符合GB/T2951.11-2008标准要求

2.发泡度均匀性：发泡率65%3%，闭孔率≥85%

3.抗张强度：纵向≥12MPa（ASTMD638-22）

4.介电强度：≥25kV/mm（IEC60243-1:2013）

5.热收缩率：150℃/15min条件下≤5%（GB/T2951.32-2008）

检测范围

1.铜导体线芯（直径0.4-2.6mm）

2.铝镁合金导体线芯（直径0.5-3.0mm）

3.HDPE基泡沫绝缘层（密度0.35-0.65g/cm）

4.PP/PE共混发泡绝缘层（熔融指数0.8-1.5g/10min）

5.三层共挤结构线芯（导体+粘接层+发泡层）

检测方法

1.绝缘厚度测量：GB/T2951.11-2008《电缆绝缘和护套材料通用试验方法》

2.发泡度测试：ASTMD2633-13a《塑料闭孔含量测定》

3.介电强度试验：IEC60243-1:2013《固体绝缘材料电气强度试验方法》

4.热老化试验：GB/T2951.31-2008《热老化试验方法》

5.机械性能测试：ISO527-2:2012《塑料拉伸性能测定》

检测设备

1.Mitutoyo547-400数显测厚仪（分辨率0.001mm）

2.ShimadzuFoamScan2000发泡度测试系统（密度测量精度0.01g/cm）

3.Instron5967万能材料试验机（载荷范围0-30kN）

4.Chroma19032耐压测试仪（电压范围0-50kV）

5.MemmertUF260热老化箱（温控精度1℃）

6.OlympusBX53M金相显微镜（放大倍数50-1000X）

7.NetzschDSC214差示扫描量热仪（温度范围-170℃~700℃）

8.AgilentE4980AL精密LCR表（频率范围20Hz-2MHz）

9.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（测量范围0.01-3500μm）

10.BrukerContourGT-K光学轮廓仪（纵向分辨率0.1nm）