检测项目

1.表面粗糙度测量：Ra≤0.8μm/Rz≤6.3μm三维轮廓分析

2.几何尺寸偏差：轴向跳动≤0.02mm/径向圆度≤0.015mm

3.微观裂纹探测：裂纹深度≥5μm/长度≥200μm的缺陷识别

4.热处理硬化层深度：有效硬化层CHD≥0.3mm（HV550基准）

5.残余应力分布：X射线衍射法测定200MPa应力梯度

6.晶粒度评级：依据ASTME112标准进行G5-G8级判定

检测范围

1.冷轧不锈钢带材（SUS304/316L）

2.硬质合金刀具基体（WC-Co系）

3.汽车传动齿轮坯料（20CrMnTi）

4.精密轴承滚子（GCr15）

5.钛合金航空紧固件（TC4）

6.PEEK高分子注塑件

检测方法

1.ASTME384-17微硬度测试法（载荷0.5-2kgf）

2.ISO12108:2018断裂韧性评价规程

3.GB/T10561-2005非金属夹杂物评级

4.DIN50125:2016拉伸试样制备规范

5.JISB0601-2013表面粗糙度测定方法

6.GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验

检测设备

1.MitutoyoCrysta-ApexS三坐标测量机（精度0.6+L/400μm）

2.ZeissAxioImagerM2m金相显微镜（5000光学放大）

3.BrukerD8ADVANCEX射线应力分析仪（Cr-Kα辐射源）

4.KeyenceVR-5000三维轮廓扫描系统（7nm垂直分辨率）

5.Instron5985万能材料试验机（300kN载荷容量）

6.OlympusOmniscanMX2超声探伤仪（50MHz高频探头）

7.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计（4K超清压痕成像）

8.GOMATOSQ三维光学扫描仪（蓝光条纹投影技术）

9.TescanMira3SEM扫描电镜（15kV低真空模式）

10.HitachiEA1400X荧光光谱仪（Be窗探测器）