检测项目

1.黏度测试：25℃条件下旋转黏度计测定值（范围500-5000mPas）
2.固化时间测定：120℃恒温环境凝胶时间（标准值30-90分钟）
3.热稳定性分析：TGA法测定5%质量损失温度（≥300℃）
4.硬度测试：ShoreD硬度计测量固化后硬度（≥80HD）
5.介电强度：GB/T1408.1标准下击穿电压（≥20kV/mm）
6.线性膨胀系数：TMA法测定-50~150℃范围CTE（≤50ppm/℃）

检测范围

1.电子封装用有机硅环氧模塑料
2.耐高温绝缘浸渍树脂涂层
3.航空航天用结构胶粘剂
4.LED封装光学透明复合材料
5.核电站密封防护材料
6.新能源汽车电池包灌封胶

检测方法

1.ASTMD445：旋转黏度计法测定动态黏度
2.ISO11357-3：差示扫描量热法（DSC）测定固化放热曲线
3.GB/T22314：塑料环氧树脂硬度测定规范
4.ASTME831：热机械分析仪（TMA）测量膨胀系数
5.IEC60243-1：固体绝缘材料电气强度试验方法
6.GB/T17391：塑料热失重分析法（TGA）

检测设备

1.BrookfieldDV2T粘度计：全量程旋转粘度测量（0.3-10000mPas）
2.NetzschDSC214Polyma：差示扫描量热分析（-170~700℃）
3.Instron5967万能试验机：拉伸/压缩强度测试（0.5-30kN）
4.TAInstrumentsQ500TGA：热重分析仪（室温-1000℃）
5.MitutoyoHR-530硬度计：ShoreD硬度测量（0-100HD）
6.Agilent4294A阻抗分析仪：介电常数及损耗测试（40Hz-110MHz）
7.LinseisTMAPT1600：热膨胀系数测定（-150~1000℃）
8.HiokiST5520耐压测试仪：击穿电压测量（AC5kV/DC6kV）
9.PerkinElmerSpectrumTwoFTIR：傅里叶红外光谱结构分析
10.BYKGardnerhaze-gardplus：透光率与雾度测定