检测项目

1.纯度测定：采用X射线荧光光谱法（XRF）测定WCl₅主成分含量≥99.5%

2.氯元素定量分析：离子色谱法（IC）测定总氯含量62.1%-63.8%

3.金属杂质检测：电感耦合等离子体发射光谱（ICP-OES）分析Fe、Ni、Cu等杂质≤50ppm

4.水分含量测试：卡尔费休法控制游离水≤0.1%

5.热稳定性评估：热重分析仪（TGA）测定200℃下质量损失率≤2%

检测范围

1.催化剂用五氯化钨：用于烯烃聚合反应的催化剂前驱体

2.半导体材料：化学气相沉积（CVD）工艺中的钨源材料

3.化学试剂：高纯级（99.99%）实验室用WCl₅

4.金属涂层原料：真空镀膜用WCl₅粉末原料

5.医药中间体：含钨药物合成用原料的杂质控制

检测方法

ASTME1479-16：电感耦合等离子体原子发射光谱法测定金属杂质

ISO20565-3:2008：氯含量的电位滴定测定法

GB/T23942-2022：化学试剂中水分测定的通用方法

GB/T17413.3-2010：X射线荧光光谱法测定钨化合物主量成分

ISO11358-1:2022：塑料-热重分析法（TGA）通则

检测设备

ThermoFisheriCAP7400ICP-OES：金属杂质定量分析（检出限0.01ppm）

Metrohm930CompactICFlex离子色谱仪：氯离子分离定量（精度0.5%）

PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：TGA/DSC联用热稳定性测试

BrukerS8TIGERXRF光谱仪：钨元素快速无损检测（精度0.01%）

MettlerToledoV30S卡尔费休水分仪：库仑法微量水分测定（分辨率0.1μg）

Agilent7890B气相色谱仪：挥发性杂质分析（配备FID检测器）

MalvernMastersizer3000激光粒度仪：粉末原料粒径分布测试（量程0.01-3500μm）

SartoriusCPA225D电子天平：精密称量（精度0.01mg）

YokogawaAQ6370D光谱分析仪：紫外可见近红外吸收特性测试