检测项目

1.元素种类鉴定：覆盖Li-U全元素周期表（检出限0.001%-100%）

2.主量元素定量：Fe/Al/Cu等基体元素含量测定（精度0.05%）

3.痕量元素分析：As/Cd/Pb等有害物质检测（检出限0.1ppm）

4.表面元素分布：微区成分Mapping分析（分辨率≤1μm）

5.氧化层厚度：Al₂O₃/SiO₂膜层测量（精度5nm）

检测范围

1.金属材料：铝合金/不锈钢/钛合金等结构件

2.电子元件：PCB板/半导体芯片/焊点材料

3.环境样本：土壤沉积物/工业废水/大气颗粒物

4.化工产品：催化剂/高分子材料/涂料涂层

5.生物医药：植入器械/药物晶体/生物组织切片

检测方法

1.X射线荧光光谱法（XRF）：ISO3497:2020金属镀层厚度测定

2.电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：GB/T20975.25-2020铝基材料分析

3.扫描电镜能谱法（SEM-EDS）：ASTME1508-12微区成分标准

4.辉光放电光谱法（GDOES）：GB/T4336-2016碳素钢成分分析

5.激光诱导击穿光谱法（LIBS）：ISO/TR22335:2007快速筛查方法

检测设备

1.ThermoFisheriCAP7400ICP-OES：多元素同步测定（波长范围166-847nm）

2.BrukerS8TIGERXRF：4kW功率Rh靶管（检出限ppm级）

3.HitachiSU5000SEM-EDS：15kV加速电压（空间分辨率1nm）

4.HoribaGD-Profiler2GDOES：深度分辨率10nm/层

5.ShimadzuEDX-7000XRF：50μm准直器（RoHS指令检测）

6.Agilent7900ICP-MS：超痕量元素分析（ppt级检出限）

7.ZeissSigma300SEM：场发射电子源（放大倍数100万倍）

8.OxfordInstrumentsAztecEDS：大面积硅漂移探测器（采集速率500kcps）

9.PerkinElmerNexION300DICP-MS：三重四极杆设计（干扰消除模式）

10.RigakuZSXPrimusIVXRF：真空光路系统（轻元素检测能力）