检测项目

1.材料密度：采用阿基米德法测定整体密度（≥6.8g/cm）与理论密度偏差值（≤0.15g/cm）

2.硬度测试：布氏硬度HBW10/1000测定基体硬度（60-85HB），维氏硬度HV0.5测定石墨相显微硬度（25-45HV）

3.抗压强度：轴向压缩试验测定极限承载能力（≥220MPa），记录应力-应变曲线

4.摩擦系数：环块试验机测定干摩擦系数（≤0.18），油润滑条件下动摩擦系数（≤0.08）

5.孔隙率分析：金相法测定开孔率（≤3%），闭孔率（≤1.5%）及孔径分布（D50≤50μm）

检测范围

1.烧结铜石墨轴承：Cu含量60-90%，石墨含量5-25%的粉末冶金制品

2.铸造铜石墨轴承：ZCuSn10Pb10-CGr15类离心铸造部件

3.镶嵌式固体润滑轴承：表面镶嵌石墨柱的铜基复合材料

4.高温自润滑轴承：添加WS₂/MoS₂的Cu-CGr复合材料（工作温度≥350℃）

5.精密微型轴承：外径≤20mm的微型含油铜石墨轴承组件

检测方法

ASTMB311-17《金属粉末密度测试标准方法》测定生坯/烧结体密度

GB/T231.1-2018《金属材料布氏硬度试验》进行宏观硬度测试

ISO12107:2012《金属材料疲劳试验统计方案》评估循环载荷性能

GB/T7314-2017《金属材料室温压缩试验方法》测定抗压强度

ASTMG99-17《销盘摩擦磨损试验标准方法》评价摩擦学性能

检测设备

1.WDW-300微机控制万能试验机：最大载荷300kN，精度等级0.5级，用于压缩/弯曲强度测试

2.HVS-1000数显显微硬度计：载荷范围10-1000gf，配备CCD图像分析系统

3.MFT-5000多功能摩擦磨损试验机：转速0-2000rpm可调，温度控制范围RT-800℃

4.OLYMPUSGX53倒置金相显微镜：500光学放大倍率，配备孔隙率分析软件

5.LECORH-404氢损测定仪：测量氧含量≤100ppm，碳含量精度0.02%

6.ZEISSSIGMA500场发射电镜：分辨率1nm，用于界面结合状态分析

7.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围RT-1600℃，测定热膨胀系数CTE

8.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射，物相定量分析精度1%