检测项目

1.化学成分分析：铝含量（60-65%）、钛含量（30-35%）、杂质元素（Fe≤0.15%、Si≤0.08%）

2.晶相结构表征：α-Al2O3相占比（≥95%）、TiO2金红石相分布均匀性（偏差＜5%）

3.密度测试：理论密度3.89g/cm0.05g/cm

4.热膨胀系数：20-800℃区间CTE≤8.510⁻⁶/℃

5.抗弯强度测试：室温条件下≥450MPa

6.维氏硬度：Hv≥1800（载荷500gf）

7.介电常数：1MHz频率下ε≤9.8

检测范围

1.航空航天用耐高温涡轮叶片涂层材料

2.电子工业陶瓷封装基板（CTE匹配型）

3.核反应堆中子吸收屏蔽组件

4.精密机械轴承表面改性镀层

5.光学器件高温封装介质

6.化工耐腐蚀反应釜内衬材料

检测方法

GB/T20975.25-2020《铝及铝合金化学分析方法》EDXRF法测定主量元素

ASTME112-13《平均晶粒度测定》EBSD电子背散射衍射分析

ISO18754:2020《精细陶瓷密度测定》阿基米德排水法

GB/T4339-2008《金属材料热膨胀特性测定》推杆式膨胀仪法

ASTMC1161-18《陶瓷材料室温抗弯强度测试》三点弯曲试验

ISO6507-1:2018《维氏硬度试验》显微硬度计法

IEC60250-1969《高频介电常数测试》平行板电容器法

检测设备

X射线荧光光谱仪（XRF-2000）：元素成分快速定量分析（检出限0.01%）

场发射扫描电镜（FE-SEMSU5000）：微观形貌观测及EDS能谱联用

高温热膨胀仪（DIL402C）：-150℃~1600℃线性膨胀系数测定

万能材料试验机（Instron5985）：最大载荷100kN力学性能测试

显微硬度计（FM-700）：载荷范围1gf~10kgf精密压痕测量

X射线衍射仪（X'PertPROMPD）：θ-θ测角仪结构相组成分析

激光导热仪（LFA467HyperFlash）：热扩散系数测量精度3%

矢量网络分析仪（KeysightN5227B）：10MHz~50GHz介电特性测试

高精度密度仪（AG204）：0.0001g/cm分辨率阿基米德法测量

金相试样制备系统（Tegramin-30）：自动研磨抛光表面处理