检测项目
1.几何尺寸精度：直径偏差（0.05mm）、椭圆度（≤0.3%）、长度公差（1mm）
2.折射率分布：剖面均匀性（波动值＜0.001%）、芯包层同心度误差（≤0.5μm）
3.缺陷检测：气泡密度（＜0.1个/cm）、杂质含量（Fe/Cu/Na离子＜1ppb）
4.机械性能：抗拉强度（≥5.5GPa）、杨氏模量（72-75GPa）
5.热稳定性：高温形变率（1600℃下＜0.02%）、软化点重复性（2℃）
检测范围
1.石英基预制棒：包括纯SiO₂及掺杂Ge/F元素的单模/多模预制体
2.掺锗预制棒：GeO₂浓度梯度控制型（梯度范围0-25mol%）
3.氟掺杂预制棒：F含量0.1-3wt%的低折射率包层材料
4.光子晶体预制棒：空气孔阵列结构（孔径1-10μm）
5.特种涂层预制棒：聚酰亚胺/碳涂覆层（厚度50-200μm）
检测方法
ASTME2375-2019光纤预制棒折射率分布测试规程
ISO11095:2021光纤预制棒几何尺寸激光扫描法
GB/T9771-2020通信用光纤预制棒技术要求与测试方法
IEC60793-1-30:2022光学纤维第1-30部分：机械性能试验方法
GB/T18310.49-2022纤维光学互连器件试验方法第49部分：热冲击试验
检测设备
PrecisionDimensionAnalyzerPDA-8000：激光扫描测量直径/椭圆度（分辨率0.1μm）
OpticalFiberAnalyzerOFA-3000：折射近场法测试折射率分布（精度0.0001）
UltrasonicDefectDetectorUDD-6G：50MHz高频超声探伤（最小检出缺陷10μm）
TensileTesterTT-900HV：高温真空环境力学测试（载荷范围0-1000N）
ThermalStabilityChamberTSC-1800：超高温形变分析系统（最高1800℃）
SIMSSecondaryIonMassSpectrometerIMS-7f：杂质元素深度剖析（检出限0.01ppb）
X-rayDiffractometerXRD-6100：晶体结构分析（角度重复性0.0001）
OpticalSpectrumAnalyzerAQ6376：OH离子吸收谱测试（波长范围1200-2400nm）