检测项目

熔点测定：温度范围50-1500℃，精度±0.1℃

熔化焓测量：检测范围0.1-500 J/g，分辨率0.01 J/g

比热容分析：测试区间-150℃至600℃，误差≤2%

结晶度计算：XRD法，角度范围5°-80°，步长0.02°

热膨胀系数测定：温度分辨率0.5℃，应变灵敏度1μm/m

检测范围

高分子材料：聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺等热塑性塑料

金属合金：铝合金、钛合金、镍基高温合金

无机非金属：陶瓷材料、玻璃制品、半导体晶体

药物晶体：活性药物成分(API)、赋形剂、共晶化合物

复合材料：碳纤维增强塑料、金属基复合材料

检测方法

差示扫描量热法(DSC)：ASTM E1269 / ISO 11357-3 / GB/T 19466.3

热重-差热联用法(TG-DTA)：GB/T 14837 / ISO 11358

X射线衍射法(XRD)：ASTM E915 / GB/T 23413

动态热机械分析(DMA)：ISO 6721-11 / ASTM D4065

激光闪射法(LFA)：ISO 22007-4 / ASTM E1461

检测设备

TA Instruments DSC 2500：温度范围-180℃至725℃，氮气保护系统

梅特勒TOLEDO DSC 3+：超高速扫描速率500℃/min，高压密闭坩埚

PerkinElmer Diamond DSC：双炉体设计，温度精度±0.01℃

NETZSCH DSC 214 Polyma：真空密闭系统，自动进样装置

国产精密DZ-3330：符合GB/T 6425标准，温度重复性±0.1℃