检测项目
熔点测定：温度范围50-1500℃，精度±0.1℃
熔化焓测量：检测范围0.1-500 J/g，分辨率0.01 J/g
比热容分析：测试区间-150℃至600℃，误差≤2%
结晶度计算：XRD法，角度范围5°-80°，步长0.02°
热膨胀系数测定：温度分辨率0.5℃，应变灵敏度1μm/m
检测范围
高分子材料：聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺等热塑性塑料
金属合金：铝合金、钛合金、镍基高温合金
无机非金属：陶瓷材料、玻璃制品、半导体晶体
药物晶体：活性药物成分(API)、赋形剂、共晶化合物
复合材料：碳纤维增强塑料、金属基复合材料
检测方法
差示扫描量热法(DSC)：ASTM E1269 / ISO 11357-3 / GB/T 19466.3
热重-差热联用法(TG-DTA)：GB/T 14837 / ISO 11358
X射线衍射法(XRD)：ASTM E915 / GB/T 23413
动态热机械分析(DMA)：ISO 6721-11 / ASTM D4065
激光闪射法(LFA)：ISO 22007-4 / ASTM E1461
检测设备
TA Instruments DSC 2500：温度范围-180℃至725℃，氮气保护系统
梅特勒TOLEDO DSC 3+：超高速扫描速率500℃/min，高压密闭坩埚
PerkinElmer Diamond DSC：双炉体设计，温度精度±0.01℃
NETZSCH DSC 214 Polyma：真空密闭系统，自动进样装置
国产精密DZ-3330：符合GB/T 6425标准，温度重复性±0.1℃