检测项目

熔点测定：检测范围200-3000°C，精度±0.5°C

熔体流动速率（MFR）：负荷2.16-21.6kg，温度190-400°C

维卡软化点：升温速率50°C/h，压针载荷1kg/5kg

热变形温度：弯曲应力0.45MPa/1.80MPa，升温速率120°C/h

结晶熔融焓：DSC检测范围-50-600°C，升温速率10°C/min

检测范围

金属材料：铝合金、钛合金、高温合金铸件

高分子材料：工程塑料（PA6、PEEK）、橡胶密封件

陶瓷材料：氧化铝基陶瓷、碳化硅复合材料

玻璃制品：光学玻璃、微晶玻璃基板

电子封装材料：焊锡合金、导电胶粘剂

检测方法

ASTM E794：热分析差示扫描量热法测定熔点

ISO 306：塑料维卡软化温度测定方法

GB/T 3682：热塑性塑料熔体质量流动速率试验

ASTM D648：塑料弯曲负载热变形温度标准

GB/T 232：金属材料熔点测定热分析法

ISO 11357：塑料差示扫描量热法(DSC)通则

ASTM D1525：塑料维卡软化温度测试标准

检测设备

梅特勒DSC 3+：配备Intracooler系统，温度范围-150-700°C

Instron CEAST MF20：熔体流动速率仪，最大负荷21.6kg

TA仪器HDT/Vicat软化点仪：三点弯曲测试模式，符合ISO 75标准

林赛斯STA PT1600：同步热分析仪，最高温度1600°C

赛默飞ARL 9900：X射线荧光光谱仪（熔融制样法）

岛津AGX-V系列：电子万能试验机（热变形测试模块）