检测项目

热导率检测：测试范围0.01-300 W/(m·K)，温度范围-196°C至1500°C

热阻检测：界面材料接触热阻（0.001-10 K·cm²/W）

热流密度检测：量程1-5000 W/m²，分辨率±0.1 W/m²

比热容检测：测量精度±3%，温度扫描速率0.01-20 K/min

热扩散系数检测：测试范围0.1-1000 mm²/s，激光闪射法

检测范围

聚合物复合材料：包括环氧树脂基复合材料、碳纤维增强塑料

金属材料：铝合金散热片、铜基热沉部件

陶瓷材料：氮化铝基板、氧化锆隔热涂层

电子元器件：IGBT模块、LED封装体、PCB电路板

建筑保温材料：真空绝热板、气凝胶毡、聚氨酯发泡体

检测方法

ASTM D5470：导热界面材料轴向热传导测试

ISO 22007-2：瞬态平面热源法测定聚合物热扩散率

GB/T 10295：绝热材料稳态热传递特性测试

ASTM E1461：激光闪射法测定热扩散系数

GB/T 3399：塑料导热系数测试（护热平板法）

ISO 8301：热流计法测定绝热材料传热系数

ASTM E2683：热流传感器校准规范

检测设备

Hot Disk TPS 2500：瞬态平面热源法设备，支持各向异性材料测试，温度范围-160°C至1000°C

NETZSCH LFA 467 HyperFlash：激光闪射分析仪，热扩散系数测试精度±3%，温度范围RT-2800°C

TA Instruments DTC 300：导热系数测定仪，采用护热板法，符合ASTM C177，量程0.001-2 W/(m·K)

Kyoto Electronics QTM-500：快速热导仪，基于瞬态热线法，测量时间＜10秒，精度±5%

Fluke 4810A：高精度热流传感器，量程0-5000 W/m²，频率响应0.001-100 Hz