检测项目

1.平面度误差：测量表面与理想平面的最大偏差值（0.05mm/m）
2.局部凹陷深度：单点凹陷量程0.001-5mm
3.表面波纹度：波长0.1-10mm范围内的周期性起伏
4.边缘翘曲量：四边最大变形量（0.02mm/100mm）
5.热变形平整度：温度循环（-40℃~150℃）下的形变量
6.装配贴合间隙：接触面最大间隙值（≤0.03mm）

检测范围

1.金属板材：冷轧钢板（0.5-6mm）、铝合金板（航空级AA6061-T6）
2.光学玻璃：液晶面板基板（G6-G10世代线）、相机镜片（Φ20-300mm）
3.半导体晶圆：硅片（200-450mm）、化合物半导体衬底
4.复合材料：碳纤维预浸料（T800级）、陶瓷基板（96%氧化铝）
5.高分子薄膜：偏光膜（厚度50-200μm）、锂电池隔膜（孔隙率40-60%）

检测方法

1.激光干涉法：ASTME1962-2019平面度测试标准
2.白光共聚焦法：ISO25178表面纹理测量规范
3.三坐标测量法：GB/T16857.2-2017几何量测量标准
4.数字图像处理法：ISO8512金属板材平整度评估规程
5.电容传感法：SEMIMF1530晶圆翘曲度测试标准
6.接触式探针法：GB/T11337-2019机械部件平面度分级

检测设备

1.ZYGOVerifireHD激光平面干涉仪：分辨率0.6nmRMS
2.KeyenceVR-5000三维轮廓仪：Z轴重复精度0.03μm
3.HexagonGlobalS三坐标测量机：空间精度(1.9+3L/1000)μm
4.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：行程范围350250150mm
5.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm
6.NikonNEXIVVM-454影像测量系统：双远心镜头0.5μm重复性
7.ADEPhaseShift平面度分析仪：晶圆测量直径450mm
8.OGPSmartScopeFlash500多传感器系统：20倍变焦光学系统
9.StarrettProMax电子水平仪：量程1000μm/m
10.PolytecMSA-600微系统分析仪：非接触振动测量功能